集成電路IP共性技術(shù)中關(guān)村開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室具備IC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵軟硬件環(huán)境，擁有超深亞微米SoC芯片、高端PCB、射頻微波電路、數(shù)模混合電路、系統(tǒng)封裝、全定制版圖設(shè)計(jì)等先進(jìn)研發(fā)技術(shù)的軟件平臺(tái)，擁有Synopsys、Cadence、Mentor Graphics、SpringSoft、華大九天等行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)、仿真EDA工具，擁有大型工作站和網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)設(shè)備，能夠?yàn)樾袠I(yè)提供軟件License授權(quán)、軟件使用技術(shù)支持、共享服務(wù)等可靠、高效的軟硬件支持。

　　集成電路IP共性技術(shù)中關(guān)村開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室，能夠向行業(yè)提供集成電路IP打包、IP評(píng)測(cè)、IP開(kāi)發(fā)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)指導(dǎo)、集成電路委托設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)等技術(shù)服務(wù)；與包括SMIC、GlobalFoundries、TSMC、HHGrace、UMC、CSMC、TowerJazz、HJTC等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外主流Foundry建立長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作，能夠提供涵蓋0.35um~12nm關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)、涉及 MS\RF\LP\EEPROM\EFLASH\HV\BCD\SiGe\CIS等主流工藝類型的集成電路MPW與小批量加工技術(shù)服務(wù)，并提供二次拼版、二次劃片、高倍顯微照相服務(wù)；與江蘇長(zhǎng)電、南通富士通、天水華天、上海根派、深南電路等國(guó)內(nèi)先進(jìn)的封裝廠長(zhǎng)期合作，能夠提供塑封、陶瓷、COB、BGA等主流封裝形式的設(shè)計(jì)與委托開(kāi)發(fā)，并開(kāi)展了快速加急特色封裝服務(wù)，能夠提供一周內(nèi)、最快48小時(shí)的快速封裝服務(wù)，滿足用戶對(duì)項(xiàng)目進(jìn)度的要求；能夠提供高頻高速、高密度PCB基板設(shè)計(jì)，提供PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程開(kāi)發(fā)服務(wù)及工具軟件的使用培訓(xùn)；能夠提供完整的行業(yè)解決方案，彌合行業(yè)分工帶來(lái)的技術(shù)鴻溝。