中心簡(jiǎn)介

　　北京市集成電路先導(dǎo)工藝工程技術(shù)研究中心（以下簡(jiǎn)稱“工程中心”）依托于中國科學(xué)院微電子研究所組建，2011年6月被北京市科委正式認(rèn)定，是在國家科技重大專項(xiàng)支持下建立、實(shí)驗(yàn)室按照工業(yè)化標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)和建設(shè)、采用準(zhǔn)工業(yè)化模式進(jìn)行研發(fā)管理、并由國際化研發(fā)團(tuán)隊(duì)運(yùn)作的國家級(jí)研發(fā)中心。

　　工程中心擁有一條完整的8吋集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)線，并兼容硅基光子器件、硅基MEMS器件等集成技術(shù)研發(fā)。研發(fā)線具備10納米電子束光刻的研發(fā)能力和180納米光學(xué)光刻的量產(chǎn)能力。工程中心現(xiàn)有150名研發(fā)人員，其核心團(tuán)隊(duì)來自世界著名的集成電路企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)，平均擁有超過10年的研發(fā)和科研管理經(jīng)驗(yàn)。工程師團(tuán)隊(duì)均有5年以上的工業(yè)界研發(fā)或生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，另有在讀博士、碩士研究生100余人。

　　作為我國集成電路先導(dǎo)工藝研究領(lǐng)域的中堅(jiān)力量，工程中心面向未來5-10年集成電路技術(shù)的基礎(chǔ)創(chuàng)新需求以及超前國內(nèi)企業(yè)量產(chǎn)技術(shù)2代以上的技術(shù)探索和儲(chǔ)備需求，聯(lián)合北京大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中芯國際、武漢新芯等產(chǎn)學(xué)研用單位開展聯(lián)合研發(fā)，四大主要研究方向包括：

　　● 集成電路創(chuàng)新技術(shù)

　　● 集成電路計(jì)算光刻與設(shè)計(jì)優(yōu)化

　　● 光子器件與集成技術(shù)

　　● MEMS器件及系統(tǒng)

　　在國家02科技重大專項(xiàng)的支持下，工程中心實(shí)現(xiàn)了22納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)CMOS、高K柵介質(zhì)/金屬柵工程、16/14納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的FinFETs、5納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)納米線和堆疊納米片器件等關(guān)鍵技術(shù)的突破，研究水平邁入世界前列；提出了“專利指導(dǎo)下的研發(fā)戰(zhàn)略”，在關(guān)鍵工藝模塊上形成了較為系統(tǒng)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局（專利2024項(xiàng)，含國際專利607項(xiàng)），部分關(guān)鍵專利被Intel、IBM、臺(tái)積電、三星等國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)廣泛引用和部分應(yīng)用。其中，F(xiàn)inFET等關(guān)鍵技術(shù)專利質(zhì)量位居國際先進(jìn)行列，被國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局評(píng)為專利發(fā)明金獎(jiǎng)。科研成果首次實(shí)現(xiàn)了向國內(nèi)大型集成電路制造與裝備企業(yè)的專利技術(shù)轉(zhuǎn)移和轉(zhuǎn)化。先后獲得“國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)”、“中科院杰出成就獎(jiǎng)”等多項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)。目前與中芯國際等企業(yè)緊密合作，開展了針對(duì)新一代7納米FinFET先導(dǎo)產(chǎn)品工藝的研發(fā)，并組織國內(nèi)優(yōu)勢(shì)科研單位開展了面向5納米及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的先導(dǎo)技術(shù)研究。

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