高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室于2009年2月，經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn)，江蘇長電科技股份公司、中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、深南電路有限公司等五家單位共同組建了我國第一家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室”。實(shí)驗(yàn)室于2009年6月21日正式啟動。

　　該國家工程實(shí)驗(yàn)室將為我國先進(jìn)電子封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化提供核心、共性技術(shù)支撐，提供企業(yè)所需要的產(chǎn)前核心技術(shù)、專利與人才培養(yǎng)，提高自主創(chuàng)新的核心競爭力，為我國封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級提供引領(lǐng)和帶動作用；實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)是在若干先進(jìn)封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝方面取得突破，接近或達(dá)到世界先進(jìn)水平。

　　實(shí)驗(yàn)室采用產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的合作形式，在運(yùn)作過程中以企業(yè)為中心、以市場為導(dǎo)向，圍繞企業(yè)和市場需求發(fā)揮實(shí)驗(yàn)室各組成單位的優(yōu)勢：前瞻性的研究由先進(jìn)院承擔(dān)，可靠性研究由清華大學(xué)承擔(dān)，基礎(chǔ)材料的研究工作由深南電路承擔(dān)，長電科技則承擔(dān)項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化研究工作。

　　針對行業(yè)發(fā)展趨勢和企業(yè)需求，實(shí)驗(yàn)室全面展開開展焊球陣列封裝（BGA）、倒裝芯片封裝（FC），芯片尺寸封裝（CSP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）等新型封裝技術(shù)的工程化研究，以及面向系統(tǒng)級封裝的納米復(fù)合電介質(zhì)、磁介質(zhì)和埋入式的電容、電感、電阻，以及納米改性的超薄封裝基板材料等的開發(fā)與應(yīng)用。在埋容方面，在銅箔上成功沉積無裂紋、無剝落、結(jié)晶良好的高介電純無機(jī)薄膜。