中科芯時(shí)代科技有限公司成立于2017年4月，是由中科院微電子所和北京鑫合瑞華管理咨詢有限公司成立的高科技公司，屬于中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)。公司致力于汽車電子領(lǐng)域的關(guān)鍵芯片國(guó)產(chǎn)化，與意法半導(dǎo)體達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，開發(fā)高性能、高品質(zhì)的國(guó)內(nèi)首款車規(guī)級(jí)電池管理系統(tǒng)芯片。目前，公司已開展車規(guī)級(jí)高低邊驅(qū)動(dòng)芯片、LED Driver、胎壓監(jiān)測(cè)芯片等其他汽車核心芯片的研發(fā)工作，旨在形成汽車電子系統(tǒng)整體解決方案，打造國(guó)內(nèi)一流的車用芯片研發(fā)企業(yè)?，F(xiàn)因工作需要，經(jīng)研究決定，公開招聘研發(fā)總工等11個(gè)職位。自本啟事發(fā)布之日起受理報(bào)名，竭誠(chéng)歡迎符合條件的人員應(yīng)聘。 

　　一、 招聘崗位  

　　（一）研發(fā)總工  

　　崗位職責(zé)： 

　　1、根據(jù)本行業(yè)技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r及公司實(shí)際情況，組織編制公司技術(shù)發(fā)展的線路圖； 

　　2、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的開發(fā)，主導(dǎo)制訂芯片項(xiàng)目技術(shù)可行性研究、立項(xiàng)及研發(fā)計(jì)劃； 

　　3、管理和協(xié)調(diào)技術(shù)開發(fā)人員按時(shí)完成任務(wù)，實(shí)時(shí)向主管領(lǐng)導(dǎo)匯報(bào)設(shè)計(jì)開發(fā)進(jìn)度； 

　　4、負(fù)責(zé)編制和完善公司技術(shù)開發(fā)流程，制定技術(shù)人員的培訓(xùn)計(jì)劃； 

　　5、負(fù)責(zé)核心團(tuán)隊(duì)和梯隊(duì)建設(shè)，提升團(tuán)隊(duì)的工作質(zhì)量、效率和技術(shù)能力，構(gòu)建穩(wěn)定高效的技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)； 

　　6、組織部門人員在技術(shù)上給予其它部門配合和支持； 

　　7、負(fù)責(zé)制定研發(fā)部門的各項(xiàng)管理規(guī)章制度和考核機(jī)制，定期進(jìn)行部門工作質(zhì)量的審核； 

　　8、負(fù)責(zé)部門各項(xiàng)事務(wù)性工作，完成主管領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作任務(wù)。 

　　任職要求： 

　　1、電子、通訊、計(jì)算機(jī)、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷； 

　　2、具有10年以上集成電路設(shè)計(jì)崗位工作經(jīng)驗(yàn)，其中6年以上技術(shù)管理工作經(jīng)驗(yàn)，有15人以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)； 

　　3、精通模擬集成電路及功率芯片結(jié)構(gòu)和工作原理，熟悉BCD等芯片制造工藝，了解SOC設(shè)計(jì)流程； 

　　4、有完整參與和管理芯片研發(fā)全流程的經(jīng)驗(yàn)，所設(shè)計(jì)的多顆芯片實(shí)現(xiàn)成功流片并量產(chǎn)； 

　　5、具有豐富的集成電路設(shè)計(jì)公司的技術(shù)管理經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)管理流程，有獨(dú)立建立相關(guān)管理體系的能力； 

　　6、具有車用芯片相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)如ISO26262，AEC-Q100，具有BMS AFE、高低邊驅(qū)動(dòng)、LED驅(qū)動(dòng)等相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 

　　7、具有良好的英語水平，能夠撰寫相關(guān)英文文檔，可以和國(guó)外同行進(jìn)行溝通交流(具有海外經(jīng)歷者優(yōu)先)； 

　　8、工作踏實(shí)、務(wù)實(shí)嚴(yán)謹(jǐn)，擁有良好的團(tuán)隊(duì)精神和高度的責(zé)任感，具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)管理和激勵(lì)能力。 

　　（二）高級(jí)ADC設(shè)計(jì)工程師  

　　崗位職責(zé)：  

　　1、從事高性能、高精度ADC/DAC產(chǎn)品的研發(fā)； 

　　2、密切關(guān)注ADC/DAC和AFE領(lǐng)域最前沿技術(shù)和產(chǎn)品，對(duì)產(chǎn)品線的技術(shù)方向和產(chǎn)品規(guī)劃提出建議; 

　　3、配合AE/PE進(jìn)行產(chǎn)品的測(cè)試和應(yīng)用方案開發(fā)； 

　　4、完成技術(shù)資料和產(chǎn)品文檔的編寫、維護(hù)、歸檔等工作。 

　　任職要求：  

　　1、微電子、電子工程、通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，工作經(jīng)驗(yàn)4年以上； 

　　2、具備扎實(shí)的analog/mixed-signal電路基本知識(shí)，熟悉模擬電路基本模塊包括帶隙基準(zhǔn)源、運(yùn)放、比較器、振蕩器等電路設(shè)計(jì)； 

　　3、具有pipeline, sigma-delta, SARADC中一種或多種相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 

　　4、熟悉集成電路設(shè)計(jì)常用工具如CadenceVirtuoso、Spectre、Calibre等； 

　　5、熟悉Matlab、VerilogA等系統(tǒng)建模分析工具者優(yōu)先； 

　　6、有過ADC失配校準(zhǔn)算法經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 

　　7、有過debug或量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 

　　8、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，善于關(guān)注、鉆研領(lǐng)域前沿技術(shù)，注重技術(shù)細(xì)節(jié)，能相對(duì)獨(dú)立地開展工作，具有團(tuán)隊(duì)合作能力。 

　　（三）高壓IC設(shè)計(jì)工程師 

　　崗位職責(zé)： 

　　1、參與模擬電路規(guī)格制定，負(fù)責(zé)模擬電路設(shè)計(jì)，編寫電路設(shè)計(jì)文檔等； 

　　2、負(fù)責(zé)核心電路版圖設(shè)計(jì)，指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)工程師完成模擬電路版圖設(shè)計(jì)； 

　　3、協(xié)助測(cè)試及產(chǎn)品部門完成產(chǎn)品debug、failure analysis； 

　　4、制定測(cè)試方案，協(xié)助測(cè)試工程師完成芯片測(cè)試，配合應(yīng)用工程師使產(chǎn)品順利進(jìn)入量產(chǎn)； 

　　5、完成技術(shù)資料和產(chǎn)品文檔的編寫、維護(hù)、歸檔等工作。 

　　任職要求： 

　　1、微電子、電子工程相關(guān)專業(yè)本科及以上； 

　　2、兩年以上模擬集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，參與過電源管理、電池檢測(cè)類芯片的設(shè)計(jì), 如LDO, DC-DC converter, LED Driver，Charge Pump等任意一項(xiàng); 具有相關(guān)流片經(jīng)驗(yàn); 

　　3、能正確理解spec要求，并根據(jù)spec選擇合理設(shè)計(jì)方案，可獨(dú)立完成模塊的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作,并確保達(dá)到芯片設(shè)計(jì)的整合要求； 

　　4、熟悉模擬集成電路設(shè)計(jì)流程；熟悉高壓BCD半導(dǎo)體器件工藝； 

　　5、熟悉高壓ESD及ESD網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)者優(yōu)先； 

　　6、熟悉集成電路設(shè)計(jì)常用工具如CadenceVirtuoso、Spectre、hCalibre等； 

　　7、工作認(rèn)真、積極主動(dòng)、嚴(yán)謹(jǐn)、敬業(yè)、善于進(jìn)行團(tuán)隊(duì)合作； 

　　8、良好的英語閱讀、寫作能力；良好的溝通能力和合作精神；工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有較強(qiáng)的上進(jìn)心。 

　　（四）高級(jí)數(shù)字設(shè)計(jì)工程師 

　　崗位職責(zé)： 

　　1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目數(shù)字電路設(shè)計(jì)的整體規(guī)劃、管理，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)按時(shí)完成項(xiàng)目任務(wù)； 

　　2、根據(jù)算法或設(shè)計(jì)要求編寫RTL代碼并撰寫設(shè)計(jì)文檔； 

　　3、負(fù)責(zé)指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)內(nèi)其他數(shù)字設(shè)計(jì)工程師的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證； 

　　4、負(fù)責(zé)指導(dǎo)測(cè)試工程師完成芯片測(cè)試驗(yàn)證。 

　　任職要求： 

　　1、微電子、電子工程、通信、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具有5年以上數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 

　　2、熟練掌握Verilog/VHDL硬件設(shè)計(jì)語言，熟練掌握相關(guān)EDA軟件使用； 

　　3、掌握SV/SC，UVM/VMM/OVM等驗(yàn)證語言，具有驗(yàn)證平臺(tái)搭建和使用經(jīng)驗(yàn)； 

　　4、具有多顆芯片成功流片經(jīng)驗(yàn)，具有FPGA設(shè)計(jì)和調(diào)試驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)； 

　　5、掌握Shell/Perl/tcl，具有相關(guān)腳本編寫經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 

　　6、具有芯片綜合、STA、DFT、形式驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 

　　7、有汽車電子芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 

　　8、良好的溝通能力、自我激勵(lì)以及對(duì)項(xiàng)目的高度配合； 

　　9、良好的英語讀寫能力。 

　　（五）模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師 

　　崗位職責(zé)： 

　　1、參與制定模擬電路芯片的設(shè)計(jì)規(guī)范； 

　　2、根據(jù)芯片模塊設(shè)計(jì)晶體管級(jí)電路，設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證各模塊，撰寫設(shè)計(jì)文檔； 

　　3、規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)和協(xié)助版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)，并完成電路的后仿真； 

　　4、配合測(cè)試工程師完成芯片的測(cè)試驗(yàn)證，參與芯片的debug工作； 

　　5、配合應(yīng)用和產(chǎn)品工程師，測(cè)試工程師使產(chǎn)品成功進(jìn)入量產(chǎn)。 

　　任職要求： 

　　1、微電子學(xué)/電子工程等相關(guān)專業(yè)； 

　　2、熟悉半導(dǎo)體物理和器件原理，了解半導(dǎo)體工藝及其流程； 

　　3、熟悉掌握常用的模擬電路模塊結(jié)構(gòu)，具備扎實(shí)的模擬電路理論知識(shí)； 

　　4、熟練掌握主流EDA軟件，如cadencevirtuoso，spectre，calibre； 

　　5、熟悉集成電路設(shè)計(jì)流程； 

　　6、具有良好的中英文閱讀、溝通和文檔寫作能力； 

　　7、工作積極主動(dòng)，具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、抗壓能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。 

　　　（六）數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師 

　　崗位職責(zé)： 

　　1、負(fù)責(zé)數(shù)字模塊的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證； 

　　2、協(xié)助測(cè)試工程師完成芯片測(cè)試工作； 

　　3、根據(jù)公司的發(fā)展需求以及自身能力進(jìn)行崗位安排。 

　　任職要求： 

　　1、微電子、電子工程、通信、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 

　　2、精通Verilog/VHDL硬件描述語言，有扎實(shí)的數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉數(shù)字電路IC設(shè)計(jì)流程； 

　　3、熟練使用VCS、NC-sim或modelsim等EDA工具； 

　　4、具有FPGA設(shè)計(jì)和調(diào)試驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 

　　5、具有芯片流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 

　　6、具有較強(qiáng)的邏輯思維能力，有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神； 

　　7、良好的英語讀寫能力。 

　　　（七）IC版圖設(shè)計(jì)工程師 

　　崗位職責(zé)： 

　　1、完成版圖布局規(guī)劃，物理布局，布線和驗(yàn)證，包括drc、lvs、xrc等； 

　　2、與設(shè)計(jì)工程師有效合作，完成布圖設(shè)計(jì)目標(biāo)； 

　　3、負(fù)責(zé)撰寫相關(guān)layout文檔和tapeout文檔。 

　　任職要求： 

　　1、微電子學(xué)/電子工程等相關(guān)專業(yè)； 

　　2、熟悉CMOS工藝及其流程，具有扎實(shí)的半導(dǎo)體理論基礎(chǔ)知識(shí) 

　　3、熟練掌握主流EDA軟件，如cadencevirtuoso，calibre； 

　　4、具有良好的中英文閱讀、溝通和文檔寫作能力； 

　　5、工作積極主動(dòng)，具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、抗壓能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。 

　　（八）數(shù)字后端設(shè)計(jì)工程師 

　　崗位職責(zé)： 

　　1、負(fù)責(zé)CMOS數(shù)字IC后端設(shè)計(jì)工作，包括布局布線、時(shí)序分析、時(shí)鐘樹綜合、功耗分析、串?dāng)_分析等； 

　　2、參與DC綜合，根據(jù)設(shè)計(jì)需求確定綜合過程中的設(shè)計(jì)約束； 

　　3、參與SOC芯片的布局和頂層集成； 

　　4、編寫和維護(hù)相關(guān)工具腳本。 

　　任職要求： 

　　1、微電子學(xué)/電子工程等相關(guān)專業(yè)； 

　　2、具有數(shù)字IC后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 

　　3、熟悉SOC芯片從RTL到GDS的完整設(shè)計(jì)流程； 

　　4、熟練使用ICC、encounter、PT等工具，了解DC、Formality等工具和流程； 

　　5、具備STA和功耗分析能力，能獨(dú)立完成芯片時(shí)序分析和低功耗設(shè)計(jì)； 

　　6、掌握腳本編寫，如Tcl、Perl、shell等； 

　　7、具有良好的中英文閱讀、溝通和文檔寫作能力； 

　　8、工作積極主動(dòng)，具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、抗壓能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。 

　　　（九）IC測(cè)試工程師 

　　崗位職責(zé)： 

　　1、負(fù)責(zé)公司芯片測(cè)試驗(yàn)證，撰寫測(cè)試方案和測(cè)試報(bào)告； 

　　2、參與芯片測(cè)試結(jié)果的分析； 

　　3、參與測(cè)試平臺(tái)的搭建和調(diào)試； 

　　4、參與芯片量產(chǎn)測(cè)試。 

　　任職要求： 

　　1、計(jì)算機(jī)、電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)； 

　　2、具備模擬和數(shù)字電路專業(yè)知識(shí)； 

　　3、熟練掌握相關(guān)測(cè)試儀器的使用； 

　　4、具備PCB設(shè)計(jì)開發(fā)能力； 

　　5、具備FPGA或單片機(jī)使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 

　　6、具有汽車BMS芯片測(cè)試或使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 

　　7、有強(qiáng)烈的責(zé)任心、良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、很強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立解決問題的能力。 

　　（十）BMS硬件工程師 

　　崗位職責(zé)： 

　　1、項(xiàng)目關(guān)鍵電路解決方案的研究； 

　　2、關(guān)鍵電子元器件的選型和功能，性能及可靠性的驗(yàn)證； 

　　3、承擔(dān)硬件方案設(shè)計(jì)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)，完成Dfmea，電路原理圖，PCB設(shè)計(jì)，bom文件編制，相關(guān)技術(shù)文檔的編寫； 

　　4、樣機(jī)制作和硬件電路調(diào)試； 

　　5、配合軟件工程師進(jìn)行產(chǎn)品功能和性能調(diào)試，編制相關(guān)文檔； 

　　6、完成測(cè)試工程的進(jìn)行各個(gè)階段樣件，產(chǎn)品的測(cè)試，編制相關(guān)文檔； 

　　7、支持產(chǎn)品量產(chǎn)化； 

　　8、跟蹤制造和使用中發(fā)現(xiàn)的問題，配合解決技術(shù)問題。 

　　　任職要求： 

　　1、本科以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)化或車輛工程及相關(guān)專業(yè)； 

　　2、具備汽車電子硬件BMS開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，3年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)； 

　　3、熟悉主流的硬件設(shè)計(jì)方法和測(cè)試工具； 

　　4、精通數(shù)字電路、模擬電路設(shè)計(jì)、電源電路設(shè)計(jì)； 

　　5、熟練進(jìn)行基于單片機(jī)、DSP進(jìn)行電路設(shè)計(jì)調(diào)試； 

　　6、熟練使用常用電子測(cè)量?jī)x器； 

　　7、至少掌握一種EDA軟件； 

　　8、了解汽車電子產(chǎn)品的測(cè)試規(guī)范，對(duì)于可靠性、EMC有深刻理解，具有解決復(fù)雜電子問題的能力； 

　　9、具有良好的技術(shù)文檔編寫能力和一定英語讀寫能力。 

　　（十一）BMS軟件工程師 

　　崗位職責(zé)： 

　　1、根據(jù)電動(dòng)車電池的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，建立電池模型，能夠?qū)δＰ瓦M(jìn)行仿真； 

　　2、以所建模型為基礎(chǔ)，研究設(shè)計(jì)電動(dòng)車電池的剩余電量（SOC）、健康狀態(tài)（SOH）以及功率狀態(tài)的算法； 

　　3、對(duì)相關(guān)算法進(jìn)行軟件實(shí)現(xiàn)，達(dá)到實(shí)用化的程度； 

　　4、負(fù)責(zé)并完成設(shè)計(jì)文檔的總結(jié)歸納和更新；與客戶接洽，幫助客戶分析問題、解決問題，通過客戶認(rèn)證。 

　　任職要求： 

　　1、本科及以上學(xué)歷，電子與電路系統(tǒng)、自動(dòng)化控制、數(shù)學(xué)物理等相關(guān)專業(yè)； 

　　2、熟練使用MATLAB、Mathematica、LINGO等建模工具，了解Autosar者優(yōu)先； 

　　3、熟悉常用模型的建立方法和原理，如狀態(tài)空間模型、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型、支持向量機(jī)模型、等效模型等； 

　　4、了解常用的估計(jì)算法，如最小二乘、卡爾曼濾波、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊邏輯推理算法等； 

　　5、有團(tuán)隊(duì)合作精神，善于與人溝通，能夠承受工作壓力；有開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。 

　　二、薪酬待遇 

　　薪酬面議，特別優(yōu)秀人員有股權(quán)激勵(lì)。公司提供五險(xiǎn)一金、帶薪休假、周末雙休、免費(fèi)午餐、節(jié)日福利、成長(zhǎng)空間大、工作環(huán)境好等福利。 

　　三、招聘程序  

　　1、應(yīng)聘者填寫《中科芯時(shí)代科技有限公司人員申請(qǐng)表》（見附件），并提供證明本人符合任職條件的相關(guān)資料電子版（學(xué)歷、學(xué)位證書，專利證書，專業(yè)技術(shù)職務(wù)任職證明及其他等能證明個(gè)人能力的證書及材料）。郵件命名為 “姓名+應(yīng)聘崗位”。 

　　2、公司根據(jù)崗位職責(zé)和任職要求，對(duì)應(yīng)聘人員進(jìn)行資格條件初步審查，通過者另行通知面試工作安排。 

　　四、聯(lián)系方式 

　　公司地址：北京市朝陽區(qū)奧林東路奧森公園南園北門 

　　聯(lián)系人：劉靜莉 

　　聯(lián)系電話：010-64529189 

　　電子信箱：epoch@zkepoch.com