近日，一款用于計(jì)算機(jī)多CPU高速互連的高性能專(zhuān)用交換芯片在中國(guó)科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室封裝成功。實(shí)現(xiàn)此類(lèi)高端芯片完全國(guó)產(chǎn)化的高密度封裝，這在國(guó)內(nèi)還是首次。這標(biāo)志著我國(guó)不但可獨(dú)立自主完成高頻、高密度芯片的封裝設(shè)計(jì)，而且還標(biāo)志了可以依靠國(guó)內(nèi)技術(shù)進(jìn)行高密度低成本的封裝制造。 

　　該款芯片封裝為FCBGA形式，I/O數(shù)超過(guò)1000 pin，采用6層高密度普通材料基板，封裝面積為42x42平方毫米。該封裝最大特點(diǎn)是完全國(guó)產(chǎn)化和低成本，采用普通材料，通過(guò)精確的設(shè)計(jì)和仿真，實(shí)現(xiàn)了高速信號(hào)傳輸。目前該產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)了用戶(hù)單位的DFT以及功能測(cè)試，達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)，且得到了很高的評(píng)價(jià)，被認(rèn)為僅用了國(guó)外封裝廠(chǎng)一半的時(shí)間，產(chǎn)品整體性能全面超過(guò)國(guó)外封裝廠(chǎng)封裝的同一產(chǎn)品。　

　　高密度封裝在我國(guó)微電子行業(yè)里一直是技術(shù)瓶頸，目前高端芯片封裝大都是在國(guó)外或境外進(jìn)行的，封裝成本高，周期長(zhǎng)，加上在國(guó)外、境外進(jìn)行封裝會(huì)面臨許多技術(shù)安全方面的問(wèn)題，所以高端芯片封裝國(guó)產(chǎn)化是市場(chǎng)和國(guó)家安全迫切需要的技術(shù)。另外，隨著我國(guó)的微電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的微型化、集成化的需求使高端封裝技術(shù)有著廣闊的應(yīng)用前景。面對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求與國(guó)外技術(shù)壁壘，中科院微電子所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室大膽創(chuàng)新，攻克多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)難關(guān)，獲得重大突破，建立和完善了完整的設(shè)計(jì)、仿真、工藝流程，整合了國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)資源，推動(dòng)了國(guó)內(nèi)高端芯片封裝的發(fā)展。