日前，在西安舉行的2010電子封裝技術(shù)與高密度封裝國(guó)際會(huì)議（ICEPT-HDP2010）上，中科院微電子所系統(tǒng)封裝研究室（九室）派出17人團(tuán)隊(duì)全面參會(huì)并發(fā)表論文12篇，2篇榮獲最佳論文獎(jiǎng)，受到參會(huì)各方面人士的極大關(guān)注。

　　由中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子制造與封裝技術(shù)分會(huì)主辦，西安電子科技大學(xué)承辦的2010電子封裝技術(shù)與高密度封裝國(guó)際會(huì)議有來(lái)自20個(gè)國(guó)家和地區(qū)的近500名代表參加，其中國(guó)外參會(huì)代表近200人，是歷屆之最 。會(huì)議圍繞先進(jìn)封裝與系統(tǒng)封裝、封裝材料與工藝、封裝設(shè)計(jì)與模擬、高密度基板及組裝技術(shù)、封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、質(zhì)量與可靠性控制、新興領(lǐng)域封裝等8個(gè)方面開(kāi)展了分組報(bào)告。

　　中科院微電子所不僅派出了強(qiáng)大團(tuán)隊(duì)參會(huì)、發(fā)表論文多篇居各參會(huì)單位之首，而其中2篇文章獲得最佳論文獎(jiǎng)更受到了參會(huì)各方的極大關(guān)注。其中，王慧娟的論文《A study of high-density embedded capacitor for silicon-substrate package》。提出一種新的在硅基上制作埋入電容的方法，將高密度硅基基板上的大量電容直接嵌入到硅基版上，提高集成度，同時(shí)減小寄生效應(yīng)。該方法制作出的電容可與TSV工藝相兼容，電容值可達(dá)10nF-12nF/mm2，與二維電容相比電容值增大12至15倍，可用頻率范圍：30MHz-3GHz。繞開(kāi)了傳統(tǒng)埋入電容MIM結(jié)構(gòu)，該方法在國(guó)內(nèi)外屬首創(chuàng)。

　　高巍的論文 《Signal Integrity Design and Validation for Multi-GHz Differential Channels in SiP Packaging System with Eye Diagram Parameters》繼其在60th ECTC會(huì)議上提出基于頻域參數(shù)的高頻高速系統(tǒng)級(jí)封裝中信號(hào)完整性設(shè)計(jì)方法后，基于大量實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析，提出了基于時(shí)域參數(shù)的高頻高速系統(tǒng)級(jí)封裝中信號(hào)完整性設(shè)計(jì)方法，完善了系統(tǒng)級(jí)封裝中信號(hào)完整性設(shè)計(jì)流程。根據(jù)這一設(shè)計(jì)流程，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室先后完成了12通道6.25Gps和4通道10Gps收發(fā)一體的光互連模塊的設(shè)計(jì)、制造與測(cè)試，這套信號(hào)完整性設(shè)計(jì)方法與流程促使我室設(shè)計(jì)制造的光模塊以最低的成本實(shí)現(xiàn)了最高的電學(xué)性能。

　　通過(guò)微電子所參會(huì)的學(xué)術(shù)報(bào)告，國(guó)內(nèi)外同行對(duì)中科院微電子所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室在電學(xué)設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)給予了充分的肯定，并對(duì)研究室在光互連領(lǐng)域的研究表示了極大的興趣。ECTC 電子元器件與射頻微波分會(huì)場(chǎng)主席Cisco的Amit P. Agrawal 博士說(shuō)，光互連模塊在未來(lái)5至10年內(nèi)蘊(yùn)含著10億美元的市場(chǎng)，結(jié)合目前物聯(lián)網(wǎng)“云管端”中“管”的巨大并行數(shù)據(jù)傳輸量，低成本高性能的光互連模塊的確有著廣大的市場(chǎng)需求，而高頻高速系統(tǒng)級(jí)封裝中信號(hào)完整性問(wèn)題的解決將使我們以更低的成本實(shí)現(xiàn)更高的性能。對(duì)于眼圖作為評(píng)價(jià)通信信道質(zhì)量最直觀的測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)的問(wèn)題，本報(bào)告通過(guò)對(duì)高頻高速下各種物理互連結(jié)構(gòu)與眼圖參數(shù)的關(guān)系的研究，提出了一系列有效的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)規(guī)則，提出的非物理化RLCG模型更是為信號(hào)完整性的改善提供了可以遵循的調(diào)整方法，這是國(guó)際上第一次對(duì)高速差分信號(hào)線的物理尺寸設(shè)計(jì)做出如此詳細(xì)的建議以及首次將互連結(jié)構(gòu)對(duì)眼圖各個(gè)參數(shù)的影響通過(guò)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)清晰準(zhǔn)確的描述出來(lái)。此外，報(bào)告中首次提出的"用眼圖的參數(shù)指導(dǎo)信號(hào)完整性設(shè)計(jì)"這一研究信號(hào)完整性的研究思路也得到了業(yè)內(nèi)人士的一致認(rèn)可。

　　中科院微電子所參加此次國(guó)際會(huì)議對(duì)鞏固研究所在封裝研究領(lǐng)域的地位，提升在先進(jìn)封裝技術(shù)的國(guó)際影響力具有積極意義。而參會(huì)人員也通過(guò)與各方研究人員的交流開(kāi)拓了視野，看到了與世界先進(jìn)水平的差距，了解到許多技術(shù)信息，為今后科研工作更上一層樓積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)?！　?/P>

參會(huì)代表：曹立強(qiáng)、王慧娟、高巍、萬(wàn)里兮