2010年12月，經(jīng)過精心周密策劃的微波器件與集成電路研究室（四室）統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）體系項(xiàng)目建設(shè)初步建設(shè)成功，這標(biāo)志著四室的產(chǎn)品工藝質(zhì)量管理水平即將邁上新的臺(tái)階。

　　為了保障項(xiàng)目產(chǎn)品在制造階段的質(zhì)量，對(duì)工藝生產(chǎn)過程實(shí)行有效監(jiān)控，及時(shí)預(yù)防并檢測(cè)出特殊變異原因，采取對(duì)策，保持過程處于統(tǒng)計(jì)控制狀態(tài)，在室領(lǐng)導(dǎo)的大力支持下，研究室于2010年2月成立SPC項(xiàng)目實(shí)施小組，由魏珂擔(dān)任組長(zhǎng)，組員涵蓋工藝平臺(tái)、測(cè)試平臺(tái)、開發(fā)平臺(tái)，以及各個(gè)課題組研究人員。室主任劉新宇研究員親自負(fù)責(zé)SPC項(xiàng)目實(shí)施管理的督導(dǎo)工作。

　　經(jīng)過長(zhǎng)達(dá)10個(gè)月的項(xiàng)目實(shí)施工作，在全體GaN課題組、測(cè)試平臺(tái)和工藝平臺(tái)成員的共同協(xié)助下，目前基本完成就SPC體系建立工作，實(shí)現(xiàn)了工藝平臺(tái)設(shè)備和工藝流程的初步監(jiān)控，為工藝平臺(tái)設(shè)備和工藝流程的規(guī)范性管理打下了基礎(chǔ)，保障了制造技術(shù)平臺(tái)的技術(shù)水平和能力。

　　針對(duì)SPC體系的建立，主要完成了四部分工作：

　　1. 為保證SPC體系的有效運(yùn)行，建立了適合于實(shí)施SPC的環(huán)境

　　為保證SPC體系的有效運(yùn)行，制定了詳細(xì)的SPC體系建設(shè)推進(jìn)計(jì)劃和切實(shí)可行的實(shí)施方案，開展了3期SPC系統(tǒng)培訓(xùn)，并在工作中實(shí)行周例會(huì)Review機(jī)制，形成解決問題的閉環(huán)機(jī)制。為保障工序能力的持續(xù)進(jìn)行，編制了一套SPC體系文件，通過質(zhì)量處定期審核。

　　2. 工藝控制點(diǎn)SPC的設(shè)定與控制方案

　　通過對(duì)原有工藝平臺(tái)和擬新增工藝環(huán)節(jié)的高級(jí)流程圖分析，確定了36個(gè)關(guān)鍵過程節(jié)點(diǎn)， 針對(duì)初步設(shè)定的SPC控制點(diǎn)，我們?cè)诒菊n題研制產(chǎn)品的全部過程中加以嚴(yán)格監(jiān)控，。

　　3. 配置合適的測(cè)量系統(tǒng)

　　為保證測(cè)試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性和可靠性，按照測(cè)量系統(tǒng)分析程序和計(jì)劃、SPC測(cè)試方案展開了一次系統(tǒng)的測(cè)量系統(tǒng)分析。通過進(jìn)行測(cè)量系統(tǒng)分析（MSA），為配置合適的測(cè)量系統(tǒng)提供了保障。

　　4. 工藝流程和工藝線設(shè)備的監(jiān)控

　　針對(duì)GaN功率器件制作流程，繪制了部分關(guān)鍵工藝控制圖，實(shí)現(xiàn)了工藝過程的初步監(jiān)控。

　　針對(duì)監(jiān)控過程發(fā)現(xiàn)SPC異常，基本采用閉環(huán)處理原則進(jìn)行改進(jìn)，讓生產(chǎn)過程恢復(fù)到統(tǒng)計(jì)控制狀態(tài)。

　　通過對(duì)SPC體系的建設(shè)，使項(xiàng)目組成員對(duì)SPC有一個(gè)更全面的認(rèn)識(shí)，能更好利用過程控制及改進(jìn)思想、科學(xué)的統(tǒng)計(jì)方法進(jìn)行科研活動(dòng)，提高工作效率，合理分配資源，實(shí)現(xiàn)價(jià)值最大化。

　　圖1 SPC主要控制內(nèi)容

　　圖2 測(cè)量系統(tǒng)分析實(shí)例（直流、小信號(hào)、Load-pull測(cè)試系統(tǒng)）圖

　　圖3 處于受控狀態(tài)的控制圖、工序能力分析圖實(shí)例