2011年7月9日，在國家02專項和中國封裝測試聯(lián)盟的支持下，由中國科學院微電子研究所發(fā)起的國內首個硅通孔（TSV）技術攻關聯(lián)合體在北京宣告成立并啟動了第1期攻關項目?？萍疾?2專項責任專家于燮康，02專項專家組組長、中科院微電子所所長葉甜春以及近30家企業(yè)和科研單位代表參加了啟動會。

　　會上，于燮康首先致辭并對聯(lián)合體的運作及權責分配提出了相關建議。葉甜春對TSV技術攻關聯(lián)合體的成立提出了希望，他表示這是對產(chǎn)學研結合的一種有益嘗試，希望參加的多家企業(yè)能夠相互之間實現(xiàn)部分資源的開放，相互合作，促進中國封測業(yè)的更好發(fā)展。中科院微電子所萬里兮研究員和于大全研究員分別對TSV技術攻關聯(lián)合體的總體情況以及本期聯(lián)合攻關項目進行了介紹。會議還特別邀請了中科院國家科學圖書館的代表對TSV技術的專利布局和研究現(xiàn)狀進行了總結。

　　萬里兮研究員在講話時說指出，國內外目前普遍認為TSV技術是未來半導體技術發(fā)展的重要方向，但目前很多方面還不明確，尤其在產(chǎn)業(yè)化過程中還存在一些問題。此外，還存在著技術難點、成本偏高、代工企業(yè)與封測企業(yè)技術劃分不確定、TSV技術產(chǎn)業(yè)鏈更長、實現(xiàn)難點多等問題。他明確表示，剛成立的技術攻關聯(lián)合體要進行“競爭前技術研發(fā)”，不以達到高的技術指標為主要目的；第1期攻關項目主要是進行TSV轉接板制備和封裝集成；通過走通完整的技術流程，掌握設備、材料的真實需求（參數(shù)，型號等），了解技術難點（設備，材料，工藝），掌握投入、產(chǎn)出、成本等準確信息。通過全面的前期評估及技術實現(xiàn)，為企業(yè)是否進入該技術領域提供參考。于大全研究員詳細介紹了本期研究課題及技術方案情況，根據(jù)開發(fā)基于TSV轉接板的全套封裝技術的攻關要求，介紹了初步擬定的技術方案，列出了典型加工流程所需的設備和材料，并介紹了本期聯(lián)合體的基本管理方式。

　　各參會企業(yè)、高校和研究機構代表對TSV技術攻關聯(lián)合體的成立及要開展的研究內容等問題進行了發(fā)言。大多數(shù)企業(yè)代表表示將加入該聯(lián)合體，認為TSV技術攻關聯(lián)合體的成立，提供了一個很好的平臺，可以讓企業(yè)能夠以更低的成本、更快的速度、更好地了解技術需求，并及時對自身技術進行檢驗和評估。一些企業(yè)代表就關心的問題如“轉接板的結構或工藝流程是否侵權、研究內容偏多如何完成、成本如何控制、成套資料內容構成”等進行了討論。經(jīng)過深入討論，參會人員一致認為，第1期項目的主要研究目的應在于考察技術的可行性，評估技術實施的成本需求情況，最終主要成果除了封裝樣品之外，還需要提出全套的技術報告，為企業(yè)未來的技術選擇做參考。

　　會后，十余家企業(yè)與中科院微電子所正式簽訂了加入TSV技術攻關聯(lián)合體（第1期）的協(xié)議。

大會現(xiàn)場

合作協(xié)議簽訂儀式