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科研動(dòng)態(tài)

微電子所在低功耗傳感器網(wǎng)絡(luò)核心芯片及片上系統(tǒng)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目研究上取得突破

稿件來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2011-11-11

  日前,微電子所電子系統(tǒng)總體研究室(六室)在低功耗傳感器網(wǎng)絡(luò)核心芯片及片上系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)研究上取得突破,由六室牽頭的6家單位組成的聯(lián)合課題組成功自主研制了低功耗和高性能兩款無(wú)線傳感網(wǎng)核心芯片及SoC產(chǎn)品,并通過了組網(wǎng)驗(yàn)證,其作為無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的核心傳輸芯片,為低功耗傳感網(wǎng)設(shè)備和產(chǎn)業(yè)化提供了芯片支持。
  該研究課題為微電子所電子系統(tǒng)總體研究室牽頭承擔(dān)的國(guó)家科技重大專項(xiàng)課題,在“新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信網(wǎng)”專項(xiàng)的整體目標(biāo)下進(jìn)行。研制的芯片采用SIP封裝,集成了780MHz RF電路、基帶電路、ADC、DAC、低功耗傳感器接口、MCU、SRAM、Flash等電路,芯片在同等功耗下與國(guó)外先進(jìn)產(chǎn)品性能相當(dāng),電路集成度在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。在實(shí)現(xiàn)SoC/SIP集成基礎(chǔ)上,由合作企業(yè)實(shí)現(xiàn)基于自主芯片的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)軟硬件開發(fā)平臺(tái),包括提供相應(yīng)的開發(fā)工具鏈,底層驅(qū)動(dòng)程序軟件包,無(wú)線傳感網(wǎng)嵌入式操作系統(tǒng),無(wú)線傳感網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧參考設(shè)計(jì)方案。該項(xiàng)目的實(shí)施,做到了產(chǎn)學(xué)研用的結(jié)合,推動(dòng)了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)WSN組網(wǎng)協(xié)議的應(yīng)用,促進(jìn)了我國(guó)新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信網(wǎng)的發(fā)展。

  

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