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科研動態(tài)

《超大規(guī)模集成電路先進光刻理論與應用》專著出版

稿件來源: 發(fā)布時間:2016-08-24

  中國科學院微電子研究所韋亞一研究員的專著《超大規(guī)模集成電路先進光刻理論與應用》于近期在科學出版社出版,并通過了業(yè)內專家委員會的評審,獲得了中國科學院科學出版基金的資助。 

  光刻技術是所有微納器件制造的核心技術,推動著器件制造技術的快速進步。目前,國內在先進光刻技術領域的著作較少,尤其是融合主流光刻工藝和計算光刻等內容的科學專著鮮有問世。當前國內集成電路設計和制造蓬勃發(fā)展,集成電路技術研發(fā)進入重要戰(zhàn)略機遇期,對集成電路設計和制造等專門人才的需求越來越多。該專著的出版對從事集成電路制造、工藝整合、光刻研發(fā)、計算光刻軟件、集成電路教學和科研等從業(yè)人員具有較高的指導價值。 

  該書覆蓋了現(xiàn)代光刻技術的重要方面,包括設備、材料、仿真(計算光刻)和工藝。本書的設備部分對業(yè)界使用的主流設備進行了剖析,介紹了其原理結構、使用方法和工藝參數(shù)設置;材料部分介紹了包括光刻膠、抗反射涂層、抗水涂層和使用旋涂工藝的硬掩膜等材料的分子結構、使用方法以及必須達到的性能參數(shù);仿真與計算光刻部分系統(tǒng)介紹了基于經驗的光學鄰近效應修正、基于模型的光學鄰近效應修正、亞曝光分辨率的輔助圖形、光源—掩模協(xié)同優(yōu)化和反演光刻技術。如何控制套刻誤差是光刻技術領域公認的技術難點,本書設置了一章專門討論曝光對準系統(tǒng)和控制套刻誤差的方法。此外,書中還特別介紹了32nm及以下技術節(jié)點光刻工藝研究的新方法論、光刻工程師的職責以及如何協(xié)調各方資源保證研發(fā)進度等。 

 

專著封面 

 

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