由中科院EDA中心為中科院計(jì)算所互連交換芯片D5K Switch開發(fā)的1053個(gè)管腳Flipchip-BGA封裝（見圖1）日前順利通過測(cè)試，該芯片用于863計(jì)劃重大專項(xiàng)支持的曙光5000A高效能計(jì)算機(jī)。封裝好的D5K Switch芯片已于09年4月16日在計(jì)算所通過DSP測(cè)試，正在進(jìn)行的功能測(cè)試表明該芯片工作正常。

　　目前國內(nèi)高端封裝設(shè)計(jì)和制造能力完全掌握在外資大廠手中，而且一般只針對(duì)量產(chǎn)服務(wù)，小批量高端封裝服務(wù)始終是業(yè)界一個(gè)重大難題。中科院EDA中心快速高端封裝服務(wù)平臺(tái)立足自主BGA封裝設(shè)計(jì)研究，整合業(yè)界資源，采用分段加工的新流程為各研究院所和企業(yè)提供完整的小批量高端服務(wù)解決方案。在給計(jì)算所開發(fā)FCBGA封裝項(xiàng)目中，針對(duì)芯片32組信號(hào)共1053個(gè)管腳，中科院EDA中心開發(fā)設(shè)計(jì)12層HDI BGA基板，分別委托Kyocera公司進(jìn)行基板加工、ASAT公司進(jìn)行Bumping and Assembly。該芯片封裝是國內(nèi)首款自主設(shè)計(jì)1000pin以上的FCBGA。

　　中科院EDA中心快速高端封裝服務(wù)平臺(tái)于2007年設(shè)立，為各科研院所和企業(yè)提供完善封裝解決方案。07-08年已為微電子所一室院創(chuàng)新項(xiàng)目“光學(xué)讀出非制冷紅外陣列傳感器”提供封裝技術(shù)服務(wù)，制成含有鍺和玻璃窗口的氣密性可伐合金外殼。

　　圖1 1053管腳FCBGA封裝的D5K Switch芯片