3月21日,北京市科委委托北京生產(chǎn)力促進(jìn)中心組織專(zhuān)家對(duì)中國(guó)科學(xué)院微電子研究所和賽拓克半導(dǎo)體技術(shù)（北京）有限公司共同承擔(dān)的北京市科技計(jì)劃項(xiàng)目《基于SMIC12英寸生產(chǎn)線(xiàn)的IC設(shè)計(jì)支撐技術(shù)》中“片上抗靜電(ESD)保護(hù)電路硬IP模塊”課題進(jìn)行了驗(yàn)收。

　　驗(yàn)收專(zhuān)家組聽(tīng)取了課題負(fù)責(zé)人周玉梅副所長(zhǎng)的課題工作報(bào)告和課題技術(shù)人員劉海南的技術(shù)報(bào)告及測(cè)試報(bào)告，審閱了財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告，出具了以下意見(jiàn)：該課題在SMIC 0.13微米CMOS工藝平臺(tái)下，采用了自主研發(fā)的混合模式ESD仿真設(shè)計(jì)技術(shù)，完成了三種ESD保護(hù)電路結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，可應(yīng)用于混合信號(hào)集成電路的I/O及電源保護(hù)；課題驗(yàn)收資料齊全、規(guī)范、內(nèi)容詳實(shí)；課題首次采用了項(xiàng)目監(jiān)理制和會(huì)計(jì)師事務(wù)所財(cái)務(wù)審計(jì)制，根據(jù)審計(jì)報(bào)告，課題經(jīng)費(fèi)使用合理，達(dá)到任務(wù)書(shū)中的驗(yàn)收和考核指標(biāo)?；诖耍?yàn)收專(zhuān)家組一致同意 “片上抗靜電(ESD)保護(hù)電路硬IP模塊”課題通過(guò)驗(yàn)收。

　　近年來(lái)，地方政府不斷加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投入，微電子所抓住機(jī)遇，積極進(jìn)行院地合作，建立與地方政府的合作紐帶關(guān)系，積極推進(jìn)研究成果轉(zhuǎn)化，取得了一系列的成果。本課題是微電子所專(zhuān)用集成電路與系統(tǒng)研究室首次承擔(dān)北京市科委的科研任務(wù)，任務(wù)書(shū)中的各項(xiàng)指標(biāo)要求的成功完成，為研究室與北京市政府的繼續(xù)合作奠定了良好的基礎(chǔ)。