10月26日上午，中國科學(xué)院人事教育局和高技術(shù)局在微電子所組織召開會議，就中科院微電子所和微系統(tǒng)所的“新型微電子器件及其集成封裝的前瞻性研究”創(chuàng)新團隊國際合作伙伴計劃進行了可行性論證。論證專家一致通過該團隊的可行性論證并建議及早啟動。

　　會上，創(chuàng)新團隊負責(zé)人、微電子所朱慧瓏博士作了《新型微電子器件及其集成封裝的前瞻性研究》的總體報告。來自丹麥科技大學(xué)的史佩雄教授、新加坡南洋理工大學(xué)的于洪宇教授、美國EP Materials公司的楊剛高級研究員分別進行了相關(guān)專題報告。

　　專家組認為，由16名海內(nèi)外學(xué)者組成的創(chuàng)新團隊以研究CMOS器件的特征尺寸減小至集成電路先進制造工藝代時的關(guān)鍵技術(shù)和應(yīng)用為主線，以存儲器、邏輯電子器件和集成封裝為主要研究內(nèi)容，探索新型存儲器技術(shù)、集成電路先進制造工藝代的載流子遷移率增強技術(shù)和金屬柵高k介質(zhì)技術(shù)、以及其相應(yīng)的高密度集成封裝技術(shù)。研究方向符合國家的中長期科技發(fā)展規(guī)劃和中國科學(xué)院信息創(chuàng)新基地戰(zhàn)略規(guī)劃的要求，與國家科技重大專項形成了良好的配套和互動。

　　創(chuàng)新團隊海內(nèi)外成員在新型存儲器研究、新型CMOS邏輯電子器件研究和集成封裝等研究領(lǐng)域具有較高的學(xué)術(shù)造詣，已有長期良好的合作基礎(chǔ)。

專家論證會現(xiàn)場