| 論文編號(hào): | |
| 第一作者所在部門: | |
| 論文題目: | TD-SCDMA中基于塊判決反饋的聯(lián)合檢測(cè)算法及其VLSI實(shí)現(xiàn) |
| 論文題目英文: | |
| 作者: | 胡東偉 |
| 論文出處: | |
| 刊物名稱: | 《電子與信息學(xué)報(bào)》 |
| 年: | 2008 |
| 卷: | 30 |
| 期: | 5 |
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| 聯(lián)系作者: | 胡東偉 |
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| 影響因子: | |
| 摘要: | 為了降低TD—SCDMA的終端成本，該文提出了一種基于塊判決反饋的聯(lián)合檢測(cè)算法。與已有的聯(lián)合檢測(cè)算法相比，該算法以微小的性能損失為代價(jià)，極大地降低了計(jì)算復(fù)雜度，從而使得TD—SCDMA的聯(lián)合檢測(cè)協(xié)處理器面積小、功耗低、實(shí)現(xiàn)容易。在該算法的基礎(chǔ)上，該文給出了終端聯(lián)合檢測(cè)協(xié)處理器的VLSI架構(gòu)。在0．18岬的工藝下該協(xié)處理器只有16萬(wàn)門。 |
| 英文摘要: | |
| 外單位作者單位: | |
| 備注: | |
科研產(chǎn)出