| 論文編號(hào): | 1725110120160060 |
| 第一作者所在部門: | |
| 論文題目: | Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate |
| 論文題目英文: | |
| 作者: | 吳鵬 |
| 論文出處: | |
| 刊物名稱: | Microelectronics Reliability |
| 年: | 2016 |
| 卷: | 65 |
| 期: | 10 |
| 頁(yè): | 98 |
| 聯(lián)系作者: | 曹立強(qiáng),侯峰澤 |
| 收錄類別: | |
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| 摘要: | |
| 英文摘要: | |
| 外單位作者單位: | |
| 備注: | |
科研產(chǎn)出