教育背景
2005年畢業(yè)于清華大學(xué)，工學(xué)博士
1998年畢業(yè)于電子科技大學(xué)，工學(xué)碩士
1995年畢業(yè)于電子科大學(xué)，工學(xué)學(xué)士
工作簡(jiǎn)歷
2019年-至今：中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 研究員
2008年-2018年：中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 副研究員
2005年-2007年：中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 博士后
1998年-2000年：電子科技大學(xué) 講師
自然科學(xué)基金：“面向低功耗數(shù)字電路應(yīng)用的多晶鍺硅納機(jī)電開(kāi)關(guān)研究”，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人；
973計(jì)劃子課題：“低功耗器件建模與集成電路”，子課題負(fù)責(zé)人；
所長(zhǎng)基金：“IP共性技術(shù)研究-IP打包技術(shù)”，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人；
國(guó)家重大科技專項(xiàng)：“晶圓級(jí)石墨烯電子材料與器件研究”，任務(wù)負(fù)責(zé)人；
所內(nèi)研發(fā)項(xiàng)目：“混合信號(hào)PDK開(kāi)發(fā)”；項(xiàng)目負(fù)責(zé)人；
國(guó)家重大科技專項(xiàng)：“5nm光刻技術(shù)方案與設(shè)計(jì)規(guī)則優(yōu)化”，課題骨干；
國(guó)家重大科技專項(xiàng)：“下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)三維存儲(chǔ)器的光刻方案研究”，課題骨干；
國(guó)家重大科技專項(xiàng)：“國(guó)產(chǎn)計(jì)算光刻系統(tǒng)性能評(píng)估”，課題骨干；
國(guó)家重大科技專項(xiàng)：“ET-SOI器件與關(guān)鍵工藝研究”，課題骨干；
國(guó)家重大科技專項(xiàng)：“14nm FINFET工藝技術(shù)研發(fā)”，課題骨干；
科技部重點(diǎn)專項(xiàng)：“半導(dǎo)體二維晶體材料的制備”，課題骨干；
國(guó)家重大科技專項(xiàng)：“22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺(tái)建設(shè)”，課題骨干；
所長(zhǎng)基金：“面向20/14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)光刻技術(shù)”，課題骨干；
發(fā)表SCI和EI論文30余篇，專利10余項(xiàng)。
人才隊(duì)伍