教育背景
2003.9—2007.7 南京理工大學(xué) 電子科學(xué)與技術(shù) 學(xué)士學(xué)位
2007.9—2012.7 中國科學(xué)院微電子研究所 微電子與固體電子學(xué) 博士學(xué)位
工作簡歷
2012.7—2017.4 中國科學(xué)院微電子研究所 助理研究員,所團(tuán)委委員
2017.4—2022.9 中國科學(xué)院微電子研究所 副研究員
2022.9-至今 中國科學(xué)院微電子研究所 研究員
其中,2017.5起所團(tuán)委副書記,2018.12起高頻高壓中心副主任,2021.10起高頻高壓中心主任。
中國科學(xué)院青年創(chuàng)新促進(jìn)會會員
中國電力企業(yè)聯(lián)合會電力集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會委員
III族氮化物微波功率器件
化合物半導(dǎo)體界面物理與異質(zhì)集成
1.國家重大科研儀器研制項目,“新型GaN電子器件低界面態(tài)介質(zhì)生長系統(tǒng)”項目,核心骨干(執(zhí)行負(fù)責(zé)人);
2.國家自然科學(xué)基金青年項目,“兼容CMOS工藝的Ga2O3輔助GaN-to-Si異質(zhì)鍵合技術(shù)及機理研究”項目,項目負(fù)責(zé)人;
3.國家自然科學(xué)基金重點項目,“寬頻段全數(shù)字發(fā)信機設(shè)計理論與關(guān)鍵技術(shù)”項目,聯(lián)合單位課題負(fù)責(zé)人;
4.“AlN輔助生長器件研究”,項目負(fù)責(zé)人;
5.中國科學(xué)院青年創(chuàng)新促進(jìn)會會員項目;
6.中科院科技服務(wù)網(wǎng)絡(luò)(STS)區(qū)域重點項目,“硅基氮化鎵增強型電力電子核心器件與產(chǎn)業(yè)化”項目,項目負(fù)責(zé)人;
[1] Kexin Deng, Xinhua Wang*, et al. Effective suppression of deep interface states and dielectric trapping in SiNx/GaN metal-insulator-semiconductor structures by a SiOxNy interfacial layer grown by plasma-enhanced atomic layer deposition. Applied Surface Science, vol.607, p. 154937, 2023
[2] Xinhua Wang, et al. Partially Crystallized Ultrathin Interfaces between GaN and SiNx Grown by Low-Pressure Chemical Vapor Deposition and Interface Editing. ACS Appl. Mater. Interfaces, vol. 13, no. 6, pp. 7725–7734, 2021.
[3]Kexin Deng+, Xinhua Wang+*, et al. Suppression and characterization of interface states at low-pressure-chemical-vapor-deposited SiNx/III-nitride heterostructures. Applied Surface Science, vol. 542, p. 148530, 2021.
[4] Xinyu Liu+, Xinhua Wang+,*, et al. “Insight into the Near-Conduction Band States at the Crystallized Interface between GaN and SiN x Grown by Low-Pressure Chemical Vapor Deposition,” ACS Appl. Mater. Interfaces,10(25), pp. 21721–21729 , 2018.
[5] Xinhua Wang, et al. Robust SiNx/AlGaN Interface in GaN HEMTs Passivated by Thick LPCVD-Grown SiNx Layer. IEEE Electron Device Letter, 36(7), p.666, 2015
[6] Wang Xinhua, et al. Effect of GaN Channel Layer Thickness on DC and RF Performance of GaN HEMTs With Composite AlGaN/GaN Buffer. IEEE Transaction on Electron Device. 2014, 61(5),p. 1341
人才隊伍