教育背景
2001-2005年 四川大學(xué)微電子學(xué)專業(yè) 獲得學(xué)士學(xué)位
2005-2008年 四川大學(xué)微電子與固體電子學(xué)專業(yè) 獲得碩士學(xué)位
2006-2008年 中國科學(xué)院微電子研究所 聯(lián)合培養(yǎng)
工作簡歷
2008/06-至今,中國科學(xué)院微電子研究所 EDA中心
擁有十多年納米芯片設(shè)計(jì)方法和集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。作為課題組長或核心技術(shù)骨干參與完成國家科技重大專項(xiàng)01專項(xiàng)、02專項(xiàng)、國家863重點(diǎn)、北京市科技計(jì)劃課題、橫向企業(yè)合作項(xiàng)目,以及國際合作項(xiàng)目等科研任務(wù)十余項(xiàng)。
[1] 國家科技重大專項(xiàng)01專項(xiàng)課題“先進(jìn)EDA工具平臺(tái)開發(fā)”2008-2010年
[2] 國家科技重大專項(xiàng)01專項(xiàng)課題“EDA工具應(yīng)用示范平臺(tái)建設(shè)”2009-2011年
[3] 國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)課題“DFM工具實(shí)用化及DFM建庫技術(shù)” 2009-2011年
[4] 國家科技重大專項(xiàng)01專項(xiàng)課題“EDA工具系統(tǒng)開發(fā)及應(yīng)用”2011-2013年
[5] 國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)課題“IP&Foundry Service 服務(wù)平臺(tái)技術(shù)研究”2010-2012年
[6] 863計(jì)劃“無線傳感網(wǎng)節(jié)點(diǎn)嵌入式芯片設(shè)計(jì)”2009-2013年
[7] 國際合作項(xiàng)目“pdk-工藝設(shè)計(jì)聯(lián)合開發(fā)”2011-2014年
[8] 企業(yè)委托技術(shù)開發(fā)“40nm高密度標(biāo)準(zhǔn)單元庫委托開發(fā)”2014-2016年
[9] 橫向技術(shù)委托開發(fā)“0.18 BCD工藝、0.11um Eflash RF工藝、0.5um BCD工藝iPDK開發(fā)”2017-2019年
[10] 北京市科委項(xiàng)目“4英寸碳基集成電路工藝研發(fā)”2017-2020年
[11] 橫向技術(shù)委托開發(fā)“碳基集成電路工藝標(biāo)準(zhǔn)單元庫研究與開發(fā)”,2019-2020年
[12] 北京市科委項(xiàng)目“國產(chǎn)EDA工具產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用推廣示范平臺(tái)”2020-2021年
申請(qǐng)專利15項(xiàng),授權(quán)專利8項(xiàng)
人才隊(duì)伍