教育背景
1992.9-1996.7:天津大學(xué)電子工程系半導(dǎo)體器件與物理專業(yè),獲工學(xué)學(xué)士學(xué)位 ;
1996.9-1999.7:中國科學(xué)院微電子研究所,微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè),獲工學(xué)碩士學(xué)位 ;
2000.3-2003.3:中國科學(xué)院微電子研究所,微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè),獲工學(xué)博士學(xué)位;
工作簡歷
1997.9-2003.3:中國科學(xué)院微電子研究所硅器件與集成技術(shù)研究室(一室),任研究助理,從事新型硅基CMOS器件與深亞微米集成電路技術(shù)研究
2003.7-2010.7:韓國三星電子(集團(tuán))綜合技術(shù)院半導(dǎo)體研究室,任高級研究員,從事高性能多晶硅與新型氧化物薄膜晶體管的研究,負(fù)責(zé)過兩個(gè)項(xiàng)目的研究
2010.8至今:中國科學(xué)院微電子研究所先導(dǎo)工藝研發(fā)中心(十室),任研究員,從事納米CMOS器件、集成電路先進(jìn)工藝技術(shù)、納米材料器件、硅基輻射傳感器等方向研究
2015.10至今:中國科學(xué)院微電子器件和集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任
2017.4至今:中國科學(xué)院微電子研究所先導(dǎo)工藝研發(fā)中心(十室)副主任,
( 1 ) 22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺建設(shè), 參與, 國家級, 2009-01--2014-04
( 2 ) 16納米硅基三維器件復(fù)合應(yīng)變溝道集成, 主持, 市地級, 2011-01--2014-01
( 3 ) 集成電路關(guān)鍵技術(shù)研究, 主持, 部委級, 2011-01--2014-01
( 4 ) 體硅FinFET 與關(guān)鍵工藝研究, 主持, 國家級, 2013-01--2015-12
( 5 ) 先進(jìn)同步輻射探測技術(shù), 參與, 部委級, 2013-01--2016-12
( 6 ) 用于同步輻射的硅像素探測器關(guān)鍵技術(shù)研究, 主持, 國家級, 2014-01--2018-12
( 7 ) 14nm FinFET關(guān)鍵工藝技術(shù)優(yōu)化研究, 主持, 院級, 2015-01--2018-12
( 8 ) 半導(dǎo)體二維原子晶體材料的器件構(gòu)建、集成與性能, 主持, 國家級, 2016-07--2020-07
( 9 ) 小像素二維探測器, 參與, 國家級, 2017-01--2020-12
( 10 ) 基于多元硅漂移探測器的高效同步輻射熒光譜儀, 主持, 部委級, 2017-01--2018-12
( 11 ) 5nm可集成堆疊納米線環(huán)柵器件和新型FinFET及關(guān)鍵工藝, 主持, 國家級, 2017-01--2020-12
在國內(nèi)外知名半導(dǎo)體電子器件雜志(包括EDL、TED、APL等)上發(fā)表過60多篇學(xué)術(shù)論文,SCI他引次數(shù)超過600次,半導(dǎo)體電子器件領(lǐng)域頂級國際學(xué)術(shù)會議IEDM上發(fā)表論文4次。
(1) FinFET With Improved Subthreshold Swing and Drain Current Using 3-nm Ferroelectric Hf0.5Zr0.5O2, IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, VOL. 40, NO. 3, MARCH 2019: 367-370, 2019, 通訊作者
(2) The Effect of Thermal Treatment Induced Performance Improvement for Charge Trapping Memory with Al2O3/(HfO2)0.9(Al2O3)0.1 /Al2O3 Multilayer Structure, ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2018, 7 (12): Q229-Q234, 2018, 通訊作者
(3) Comparative Investigation of Flat-Band Voltage Modulation by Nitrogen Plasma Treatment for Advanced HKMG Technology, ECS Journal of Solid State Science and Technology,2018, 7 (8): Q152-Q158., 2018, 通訊作者
(4) Improvement of Operation Characteristics for MONOS Charge Trapping Flash Memory with SiGe Buried Channel, CHINESE PHYSICS LETTERS, 2018, 35 (5): 057302.1-5., 2018, 通訊作者
(5) Novel GAA Si Nanowire p-MOSFETs With Excellent Short-Channel Effect Immunity via an Advanced Forming Process, IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2018, 39 (4): 464-467., 2018, 通訊作者
(6) Investigation for the Feasibility of High-Mobility Channel in 3D NAND Memory, ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2018, 7 (5) : Q75-Q79, 2018, 通訊作者
(7) Performance Enhancement for Charge Trapping Memory by Using Al2O3/HfO2/Al2O3 Tri-Layer High-k Dielectrics and High Work Function Metal Gate, ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2018, 7 (6): N91-N95, 2018, 通訊作者
(8) Improved Operation Characteristics for Nonvolatile Charge-Trapping Memory Capacitors with High-Dielectrics and SiGe Epitaxial Substrates, CHINESE PHYSICS LETTERS, 2017, 34 (9): 097304.1-5, 2017, 通訊作者
(9) Fabrication and Characterization of p-Channel Charge Trapping Type FOI-FinFET Memory with MAHAS Structure, ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2017, 6 (10): Q136-Q142, 2017, 通訊作者
(10) Study of sigma-shaped source/drain recesses for embedded-SiGe pMOSFETs, Microelectronic Engineering, 2017, 181: 22–28, 2017, 通訊作者
(11) 垂直納米線晶體管的制備技術(shù), 半導(dǎo)體技術(shù), 2017, 通訊作者
(12) Process optimizations to recessed e-SiGe source/drain for performance enhancement in 22 nm all-last high-k/metal-gate pMOSFETs, Solid-State Electronics, 2016, 123: 38–43, 2016, 通訊作者
(13) Study of Silicon Pixel Sensor for Synchrotron Radiation Detection, Chinese Physics C, 2016, 通訊作者
(14) 小尺寸器件的金屬柵平坦化新技術(shù), 真空科學(xué)與技術(shù)學(xué)報(bào), 2016, 第 2 作者
(15) Novel 14-nm Scallop-Shaped FinFETs (S-FinFETs) on Bulk-Si Substrate, Nanoscale Research Letters, 2015, 通訊作者
(16) Gate-All-Around Silicon Nanowire Transistors with Channel-Last Process on Bulk Si Substrate, IEICE Electronics Express, 2015, 通訊作者
(17) Device parameter optimization for sub-20 nm node HK/MG-last bulk FinFETs, Journal of Semiconductors, 2015, 通訊作者
(18) 單型摻雜柱電極的3D硅像素探測器的器件與制造工藝研究, 半導(dǎo)體光電, 2015, 通訊作者
(19) 3D硅基探測器研究現(xiàn)狀, 電子元件與材料, 2015, 通訊作者
(20) Self-Aligned Fin-On-Oxide (FOO) FinFETs for Improved SCE Immunity and Multi-VTH Operation on Si Substrate, ECS Solid State Letters, 2015, 通訊作者
(21) Structure design and film process optimization for metal-gate stress in 20 nm nMOS devices, Journal of Semiconductors, 2013, 通訊作者
(22) CMP-Less Planarization Technology with SOG/LTO Etchback for Low-Cost High-k/Metal Gate-Last Integration, ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2013, 通訊作者
(23) Low-Temperature-Grown Transition Metal Oxide Based Storage Materials and Oxide Transistors for High-Density Non-volatile Memory, Advanced Functional Materials, 2009, 第 4 作者
(24) Double gate GaInZnO thin film transistors, Applied Physics Letters, 2008, 第 2 作者
(25) Short Channel Characteristics of Gallium–Indium–Zinc–Oxide Thin Film Transistors for Three-Dimensional Stacking Memory, IEEE Electron Device Letters, 2008, 第 3 作者
(26) Program/Erase Characteristics of Amorphous Gallium Indium Zinc Oxide Nonvolatile Memory, IEEE Transactions on Electron Devices, 2008, 第 1 作者
(27) Fully transparent nonvolatile memory employing amorphous oxides as charge trap and transistors channel layer, Applied Physics Letters, 2008, 第 1 作者
(28) Scalable 3-D Fin-Like Poly-Si TFT and Its Nonvolatile Memory Application, IEEE Transactions on Electron Devices, 2008, 第 1 作者
已獲得130余項(xiàng)中國、美國、韓國等發(fā)明專利授權(quán),其中包括美國專利授權(quán)超過30項(xiàng)。
( 1 ) 淺溝槽隔離及其形成方法, 發(fā)明, 2011, 第 1 作者, 專利號: 201110048000.5
( 2 ) 平坦化層間電介質(zhì)的回刻方法, 發(fā)明, 2011, 第 2 作者, 專利號: 201110003118.6
( 3 ) 可調(diào)節(jié)溝道應(yīng)力的器件與方法, 發(fā)明, 2011, 第 1 作者, 專利號: PCT/CN2011/000278
( 4 ) 半導(dǎo)體器件的制造方法, 發(fā)明, 2011, 第 1 作者, 專利號: PCT/CN2011/071060
( 5 ) 可調(diào)節(jié)溝道應(yīng)力的器件與方法, 發(fā)明, 2010, 第 1 作者, 專利號: 201010586003.X
( 6 ) SOG與光致抗蝕劑的反應(yīng)離子刻蝕方法, 發(fā)明, 2010, 第 1 作者, 專利號: 201010601185.3
( 7 ) 層間電介質(zhì)層的平面化方法, 發(fā)明, 2010, 第 1 作者, 專利號: 201010601744.0
( 8 ) 向溝道中引入應(yīng)變的方法和使用該…, 發(fā)明, 2011, 第 1 作者, 專利號: 201110007408.8
( 9 ) 半導(dǎo)體器件及制造方法, 發(fā)明, 2011, 第 1 作者, 專利號: 201110068176.7
( 10 ) 層間電介質(zhì)層的平面化方法, 發(fā)明, 2011, 第 1 作者, 專利號: PCT/CN2011/071056
( 11 ) 半導(dǎo)體器件的制造方法, 發(fā)明, 2010, 第 1 作者, 專利號: 201010601699.9
( 12 ) 一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法, 發(fā)明, 2011, 第 1 作者, 專利號: 201110053469.8
( 13 ) 犧牲柵去除方法及柵堆疊制作方法, 發(fā)明, 2011, 第 2 作者, 專利號: 201110051453.3
( 14 ) METHOD OF INTRODUCING STRAIN INTO CHANNEL AND DEVICE MANUFACTURED BY USING THE METHOD, 發(fā)明, 2014, 第 1 作者, 專利號: US 8,748,272
( 15 ) Semiconductor Device and Manufacturing Method thereof, 發(fā)明, 2015, 第 1 作者, 專利號: US 8,754,482
( 16 ) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, 發(fā)明, 2015, 第 1 作者, 專利號: US 8,853,024
( 17 ) SEMICONDUCTOR DEVICE WITH GATE STACKS HAVING STRESS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, 發(fā)明, 2015, 第 1 作者, 專利號: US8994119
( 18 ) Dual-metal gate CMOS devices and method for manufacturing the same, 發(fā)明, 2016, 第 1 作者, 專利號: US9,384,986
( 19 ) CMOS device with improved accuracy of threshold voltage adjustment and method for manufacturing the same, 發(fā)明, 2016, 第 1 作者, 專利號: US9,373,622
( 20 ) FinFET device and method for manufacturing the same, 發(fā)明, 2016, 第 1 作者, 專利號: US9,391,073
( 21 ) Semiconductor device and method of manufacturing the same, 發(fā)明, 2017, 第 1 作者, 專利號: US9,548,387
(1) 22-14納米集成電路器件工藝先導(dǎo)技術(shù), 二等獎(jiǎng), 國家級, 2017(排名第4)
(2) 22納米集成電路核心工藝技術(shù)及應(yīng)用, 一等獎(jiǎng), 省級, 2016(排名第10)
(3) 極大規(guī)模集成電路關(guān)鍵技術(shù)研究集體, 一等獎(jiǎng), 院級, 2014(排名第10)
人才隊(duì)伍