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當(dāng)前位置 首頁 人才隊(duì)伍
  • 姓名: 殷華湘
  • 性別: 男
  • 職稱: 研究員
  • 職務(wù): 副主任
  • 學(xué)歷: 博士
  • 電話: 010-82995831
  • 傳真: 
  • 電子郵件: yinhuaxiang@ime.ac.cn
  • 所屬部門: 集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心
  • 通訊地址: 北京市朝陽區(qū)北土城西路3號

    簡  歷:

  • 教育背景

    1992.9-1996.7:天津大學(xué)電子工程系半導(dǎo)體器件與物理專業(yè),獲工學(xué)學(xué)士學(xué)位 ;

    1996.9-1999.7:中國科學(xué)院微電子研究所,微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè),獲工學(xué)碩士學(xué)位 ;

    2000.3-2003.3:中國科學(xué)院微電子研究所,微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè),獲工學(xué)博士學(xué)位;

    工作簡歷

    1997.9-2003.3:中國科學(xué)院微電子研究所硅器件與集成技術(shù)研究室(一室),任研究助理,從事新型硅基CMOS器件與深亞微米集成電路技術(shù)研究

    2003.7-2010.7:韓國三星電子(集團(tuán))綜合技術(shù)院半導(dǎo)體研究室,任高級研究員,從事高性能多晶硅與新型氧化物薄膜晶體管的研究,負(fù)責(zé)過兩個(gè)項(xiàng)目的研究

    2010.8至今:中國科學(xué)院微電子研究所先導(dǎo)工藝研發(fā)中心(十室),任研究員,從事納米CMOS器件、集成電路先進(jìn)工藝技術(shù)、納米材料器件、硅基輻射傳感器等方向研究

    2015.10至今:中國科學(xué)院微電子器件和集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任

    2017.4至今:中國科學(xué)院微電子研究所先導(dǎo)工藝研發(fā)中心(十室)副主任,

    社會任職:

    研究方向:

  • 納米CMOS高級器件、集成電路先進(jìn)工藝技術(shù)、低維納米材料與器件、信息顯示功能器件、硅基輻射傳感器等

    承擔(dān)科研項(xiàng)目情況:

  • ( 1 ) 22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺建設(shè), 參與, 國家級, 2009-01--2014-04

    ( 2 ) 16納米硅基三維器件復(fù)合應(yīng)變溝道集成, 主持, 市地級, 2011-01--2014-01

    ( 3 ) 集成電路關(guān)鍵技術(shù)研究, 主持, 部委級, 2011-01--2014-01

    ( 4 ) 體硅FinFET 與關(guān)鍵工藝研究, 主持, 國家級, 2013-01--2015-12

    ( 5 ) 先進(jìn)同步輻射探測技術(shù), 參與, 部委級, 2013-01--2016-12

    ( 6 ) 用于同步輻射的硅像素探測器關(guān)鍵技術(shù)研究, 主持, 國家級, 2014-01--2018-12

    ( 7 ) 14nm FinFET關(guān)鍵工藝技術(shù)優(yōu)化研究, 主持, 院級, 2015-01--2018-12

    ( 8 ) 半導(dǎo)體二維原子晶體材料的器件構(gòu)建、集成與性能, 主持, 國家級, 2016-07--2020-07

    ( 9 ) 小像素二維探測器, 參與, 國家級, 2017-01--2020-12

    ( 10 ) 基于多元硅漂移探測器的高效同步輻射熒光譜儀, 主持, 部委級, 2017-01--2018-12

    ( 11 ) 5nm可集成堆疊納米線環(huán)柵器件和新型FinFET及關(guān)鍵工藝, 主持, 國家級, 2017-01--2020-12

    代表論著:

  • 在國內(nèi)外知名半導(dǎo)體電子器件雜志(包括EDL、TED、APL等)上發(fā)表過60多篇學(xué)術(shù)論文,SCI他引次數(shù)超過600次,半導(dǎo)體電子器件領(lǐng)域頂級國際學(xué)術(shù)會議IEDM上發(fā)表論文4次。

    (1) FinFET With Improved Subthreshold Swing and Drain Current Using 3-nm Ferroelectric Hf0.5Zr0.5O2, IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, VOL. 40, NO. 3, MARCH 2019: 367-370, 2019, 通訊作者

    (2) The Effect of Thermal Treatment Induced Performance Improvement for Charge Trapping Memory with Al2O3/(HfO2)0.9(Al2O3)0.1 /Al2O3 Multilayer Structure, ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2018, 7 (12): Q229-Q234, 2018, 通訊作者

    (3) Comparative Investigation of Flat-Band Voltage Modulation by Nitrogen Plasma Treatment for Advanced HKMG Technology, ECS Journal of Solid State Science and Technology,2018, 7 (8): Q152-Q158., 2018, 通訊作者

    (4) Improvement of Operation Characteristics for MONOS Charge Trapping Flash Memory with SiGe Buried Channel, CHINESE PHYSICS LETTERS, 2018, 35 (5): 057302.1-5., 2018, 通訊作者

    (5) Novel GAA Si Nanowire p-MOSFETs With Excellent Short-Channel Effect Immunity via an Advanced Forming Process, IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2018, 39 (4): 464-467., 2018, 通訊作者

    (6) Investigation for the Feasibility of High-Mobility Channel in 3D NAND Memory, ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2018, 7 (5) : Q75-Q79, 2018, 通訊作者

    (7) Performance Enhancement for Charge Trapping Memory by Using Al2O3/HfO2/Al2O3 Tri-Layer High-k Dielectrics and High Work Function Metal Gate, ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2018, 7 (6): N91-N95, 2018, 通訊作者

    (8) Improved Operation Characteristics for Nonvolatile Charge-Trapping Memory Capacitors with High-Dielectrics and SiGe Epitaxial Substrates, CHINESE PHYSICS LETTERS, 2017, 34 (9): 097304.1-5, 2017, 通訊作者

    (9) Fabrication and Characterization of p-Channel Charge Trapping Type FOI-FinFET Memory with MAHAS Structure, ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2017, 6 (10): Q136-Q142, 2017, 通訊作者

    (10) Study of sigma-shaped source/drain recesses for embedded-SiGe pMOSFETs, Microelectronic Engineering, 2017, 181: 22–28, 2017, 通訊作者

    (11) 垂直納米線晶體管的制備技術(shù), 半導(dǎo)體技術(shù), 2017, 通訊作者

    (12) Process optimizations to recessed e-SiGe source/drain for performance enhancement in 22 nm all-last high-k/metal-gate pMOSFETs, Solid-State Electronics, 2016, 123: 38–43, 2016, 通訊作者

    (13) Study of Silicon Pixel Sensor for Synchrotron Radiation Detection, Chinese Physics C, 2016, 通訊作者

    (14) 小尺寸器件的金屬柵平坦化新技術(shù), 真空科學(xué)與技術(shù)學(xué)報(bào), 2016, 第 2 作者

    (15) Novel 14-nm Scallop-Shaped FinFETs (S-FinFETs) on Bulk-Si Substrate, Nanoscale Research Letters, 2015, 通訊作者

    (16) Gate-All-Around Silicon Nanowire Transistors with Channel-Last Process on Bulk Si Substrate, IEICE Electronics Express, 2015, 通訊作者

    (17) Device parameter optimization for sub-20 nm node HK/MG-last bulk FinFETs, Journal of Semiconductors, 2015, 通訊作者

    (18) 單型摻雜柱電極的3D硅像素探測器的器件與制造工藝研究, 半導(dǎo)體光電, 2015, 通訊作者

    (19) 3D硅基探測器研究現(xiàn)狀, 電子元件與材料, 2015, 通訊作者

    (20) Self-Aligned Fin-On-Oxide (FOO) FinFETs for Improved SCE Immunity and Multi-VTH Operation on Si Substrate, ECS Solid State Letters, 2015, 通訊作者

    (21) Structure design and film process optimization for metal-gate stress in 20 nm nMOS devices, Journal of Semiconductors, 2013, 通訊作者

    (22) CMP-Less Planarization Technology with SOG/LTO Etchback for Low-Cost High-k/Metal Gate-Last Integration, ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2013, 通訊作者

    (23) Low-Temperature-Grown Transition Metal Oxide Based Storage Materials and Oxide Transistors for High-Density Non-volatile Memory, Advanced Functional Materials, 2009, 第 4 作者

    (24) Double gate GaInZnO thin film transistors, Applied Physics Letters, 2008, 第 2 作者

    (25) Short Channel Characteristics of Gallium–Indium–Zinc–Oxide Thin Film Transistors for Three-Dimensional Stacking Memory, IEEE Electron Device Letters, 2008, 第 3 作者

    (26) Program/Erase Characteristics of Amorphous Gallium Indium Zinc Oxide Nonvolatile Memory, IEEE Transactions on Electron Devices, 2008, 第 1 作者

    (27) Fully transparent nonvolatile memory employing amorphous oxides as charge trap and transistors channel layer, Applied Physics Letters, 2008, 第 1 作者

    (28) Scalable 3-D Fin-Like Poly-Si TFT and Its Nonvolatile Memory Application, IEEE Transactions on Electron Devices, 2008, 第 1 作者

    專利申請:

  • 已獲得130余項(xiàng)中國、美國、韓國等發(fā)明專利授權(quán),其中包括美國專利授權(quán)超過30項(xiàng)。

    ( 1 ) 淺溝槽隔離及其形成方法, 發(fā)明, 2011, 第 1 作者, 專利號: 201110048000.5

    ( 2 ) 平坦化層間電介質(zhì)的回刻方法, 發(fā)明, 2011, 第 2 作者, 專利號: 201110003118.6

    ( 3 ) 可調(diào)節(jié)溝道應(yīng)力的器件與方法, 發(fā)明, 2011, 第 1 作者, 專利號: PCT/CN2011/000278

    ( 4 ) 半導(dǎo)體器件的制造方法, 發(fā)明, 2011, 第 1 作者, 專利號: PCT/CN2011/071060

    ( 5 ) 可調(diào)節(jié)溝道應(yīng)力的器件與方法, 發(fā)明, 2010, 第 1 作者, 專利號: 201010586003.X

    ( 6 ) SOG與光致抗蝕劑的反應(yīng)離子刻蝕方法, 發(fā)明, 2010, 第 1 作者, 專利號: 201010601185.3

    ( 7 ) 層間電介質(zhì)層的平面化方法, 發(fā)明, 2010, 第 1 作者, 專利號: 201010601744.0

    ( 8 ) 向溝道中引入應(yīng)變的方法和使用該…, 發(fā)明, 2011, 第 1 作者, 專利號: 201110007408.8

    ( 9 ) 半導(dǎo)體器件及制造方法, 發(fā)明, 2011, 第 1 作者, 專利號: 201110068176.7

    ( 10 ) 層間電介質(zhì)層的平面化方法, 發(fā)明, 2011, 第 1 作者, 專利號: PCT/CN2011/071056

    ( 11 ) 半導(dǎo)體器件的制造方法, 發(fā)明, 2010, 第 1 作者, 專利號: 201010601699.9

    ( 12 ) 一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法, 發(fā)明, 2011, 第 1 作者, 專利號: 201110053469.8

    ( 13 ) 犧牲柵去除方法及柵堆疊制作方法, 發(fā)明, 2011, 第 2 作者, 專利號: 201110051453.3

    ( 14 ) METHOD OF INTRODUCING STRAIN INTO CHANNEL AND DEVICE MANUFACTURED BY USING THE METHOD, 發(fā)明, 2014, 第 1 作者, 專利號: US 8,748,272

    ( 15 ) Semiconductor Device and Manufacturing Method thereof, 發(fā)明, 2015, 第 1 作者, 專利號: US 8,754,482

    ( 16 ) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, 發(fā)明, 2015, 第 1 作者, 專利號: US 8,853,024

    ( 17 ) SEMICONDUCTOR DEVICE WITH GATE STACKS HAVING STRESS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, 發(fā)明, 2015, 第 1 作者, 專利號: US8994119

    ( 18 ) Dual-metal gate CMOS devices and method for manufacturing the same, 發(fā)明, 2016, 第 1 作者, 專利號: US9,384,986

    ( 19 ) CMOS device with improved accuracy of threshold voltage adjustment and method for manufacturing the same, 發(fā)明, 2016, 第 1 作者, 專利號: US9,373,622

    ( 20 ) FinFET device and method for manufacturing the same, 發(fā)明, 2016, 第 1 作者, 專利號: US9,391,073

    ( 21 ) Semiconductor device and method of manufacturing the same, 發(fā)明, 2017, 第 1 作者, 專利號: US9,548,387

    獲獎(jiǎng)及榮譽(yù):

  • (1) 22-14納米集成電路器件工藝先導(dǎo)技術(shù), 二等獎(jiǎng), 國家級, 2017(排名第4)

    (2) 22納米集成電路核心工藝技術(shù)及應(yīng)用, 一等獎(jiǎng), 省級, 2016(排名第10)

    (3) 極大規(guī)模集成電路關(guān)鍵技術(shù)研究集體, 一等獎(jiǎng), 院級, 2014(排名第10)