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當前位置 首頁 人才隊伍
  • 姓名: 李志華
  • 性別: 男
  • 職稱: 研究員
  • 職務(wù): 課題組負責(zé)人
  • 學(xué)歷: 博士研究生
  • 電話: 18614014988
  • 傳真: 
  • 電子郵件: lizhihua@ime.ac.cn
  • 所屬部門: 先導(dǎo)中心 光子器件與集成技術(shù)部
  • 通訊地址: 北京市朝陽區(qū)北土城西路3號

    簡  歷:

  • 教育背景

    2002.9–2006.6中科院物理所凝聚態(tài)物理理學(xué)博士

    1999.9–2002.7中南大學(xué)材料科學(xué)與工程工學(xué)碩士

    1994.9–1998.7中南大學(xué)材料科學(xué)與工程工學(xué)學(xué)士

    工作簡歷

    2006年加入中科院微電子研究所,從事光互連技術(shù)及先進封裝技術(shù)的研究;

    2011-2012獲中科院公派留學(xué)美國喬治亞理工學(xué)院從事RoF研究工作;

    2013雙跨至華進半導(dǎo)體公司,負責(zé)先進封裝測試技術(shù)研發(fā);

    2015年8月加入微電子所先導(dǎo)中心,負責(zé)微電子所硅光子平臺技術(shù)的研發(fā),基于微電子所CMOS工藝線開發(fā)了成套硅光子工藝庫、器件庫以及PDK,于2017年5月發(fā)布了國內(nèi)第一個8英寸硅光子平臺,并開展面向國內(nèi)外硅光子研究和產(chǎn)品開發(fā)的MPW流片服務(wù)和定制化工藝服務(wù),致力于建立世界一流的硅光子工藝平臺。

    社會任職:

    研究方向:

  • 硅光子技術(shù)

    承擔(dān)科研項目情況:

  • 國家863課題“高速芯片之間光互連技術(shù)與試驗平臺”,已完成

    國家重大專項子課題 “封裝基板核心技術(shù)研發(fā)” ,已完成

    國家重大專項任務(wù) “硅基光互連后道工藝及耦合封裝技術(shù)研究” ,在研

    中科院集成電路創(chuàng)新院項目“無人駕駛汽車用光子集成激光雷達”,在研

    代表論著:

  • 1. B. Li, B. Tang, P. Zhang, J. Yu, X. Liu, and Z. Li, "Optimized fabrication of wafer-level Si waveguides based on 200?mm CMOS platform," Optik 172, 777-782 (2018).

    2. 劉若男, 李志華, 李彬, 唐波, 張鵬, 余金中, and 吳次南, "硅基狹縫脊形波導(dǎo)的幾何尺寸對光場分布的影響," 電子科技 31, 55-59 (2018).

    3. 劉道群, 李志華, 馮俊波, 唐波, 張鵬, and 王桂磊, "高性能波導(dǎo)集成型鍺pin光電探測器的制備," 微納電子技術(shù) 55, 305-311 (2018).

    4. Zhihua Li, Jiang Yan,Bo Tang, et al. "Silicon photonics process development based on a 200-mm CMOS platform",Proc. SPIE 10027, Nanophotonics and Micro/Nano Optics III, 1002706 (October, 2016); doi:10.1117/12.2245513.

    專利申請:

  • “一種多路并行光電模塊裝配方法” 授權(quán)公告號: CN101907753B

    “一種接收有源區(qū)位于斜面上的光電探測器的制造方法” 授權(quán)公告號: CN 101383388B

    “一種斜面光接收的光電探測器” 授權(quán)公告號: CN 100544039 B

    “一種光電互聯(lián)裝置及其裝配方法” 授權(quán)公告號: CN104216077B

    獲獎及榮譽:

  • 2017年度微電子研究所科研成果獎二等獎

    2017年度微電子所“先進工作者”