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當(dāng)前位置 首頁 人才隊伍
  • 姓名： 戴風(fēng)偉
  • 性別： 男
  • 職稱： 副研究員
  • 職務(wù)： 
  • 學(xué)歷： 碩士研究生
  • 電話： 010-82995675
  • 傳真： 
  • 電子郵件： daifengwei@ime.ac.cn
  • 所屬部門： 封裝中心
  • 通訊地址： 北京市朝陽區(qū)北土城西路3號

    簡　　歷：

  • 教育背景

    2004.9---2007.3，北京科技大學(xué)，材料學(xué)院，材料學(xué)專業(yè)，工學(xué)碩士

    1998.9---2002.7，內(nèi)蒙古工業(yè)大學(xué)，材料科學(xué)與工程學(xué)院，材料科學(xué)與技術(shù)專業(yè)，工學(xué)學(xué)士
    工作簡歷

    2012.12-今，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（雙跨），研發(fā)部副部長

    2009.08-今，中科院微電子研究所 封裝中心，副研究員

    2007.04-2009.08，富士康科技集團(tuán) 清華-富士康納米科技研究中心，材料研發(fā)工程師

    社會任職：

  • 華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（雙跨），研發(fā)部副部長

    研究方向：

  • 2.5D/3D TSV 異構(gòu)集成技術(shù)

    承擔(dān)科研項目情況：

  • 承擔(dān)國家02重大專項項目，包括“2.5D-TSV晶圓級互連技術(shù)（2013ZX02501001）”、“高密度三維集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)（2014ZX02501003）”和“新型多種異質(zhì)芯片SiP集成封裝技術(shù)工藝開發(fā)（2017ZX02315005-004）”，作為課題負(fù)責(zé)人；

    承擔(dān)973計劃項目，“微凸點均勻性生長的能量梯度影響規(guī)律與物質(zhì)流能量流表征（2015CB057205）”的課題任務(wù)，作為技術(shù)負(fù)責(zé)人

    代表論著：

  • 發(fā)表學(xué)術(shù)論文50余篇

    專利申請：

  • 中國專利，57項，授權(quán)35項

    美國專利，25項，授權(quán)，7項

    獲獎及榮譽(yù)：

  • 2017年，參與“基于TSV的2.5D/3D封裝制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”，獲得中國電子學(xué)會科學(xué)技術(shù)獎二等獎

    2018年，參與“以硅通孔為核心的三維系統(tǒng)集成技術(shù)及應(yīng)用”，獲得北京市科學(xué)技術(shù)獎二等獎