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當(dāng)前位置 首頁 人才隊(duì)伍
  • 姓名： 蘇梅英
  • 性別： 女
  • 職稱： 副研究員
  • 職務(wù)： 
  • 學(xué)歷： 博士
  • 電話： 010-82995663
  • 傳真： 
  • 電子郵件： sumeiying@ime.ac.cn
  • 所屬部門： 封裝中心
  • 通訊地址： 北京市朝陽區(qū)北土城西路3號(hào)

    簡　　歷：

  • 教育背景

    1998.09-2002.06 濟(jì)南大學(xué)計(jì)算機(jī)系，學(xué)士

    2005.09-2008.03 東北電力大學(xué)，計(jì)算機(jī)應(yīng)用，碩士

    2008.09-2012.04 大連理工大學(xué)，電路與系統(tǒng)，博士

    工作簡歷

    2012.05-2015.05 中國科學(xué)院微電子研究所，博士后，合作導(dǎo)師：萬里兮

    2015.05-2018.03中國科學(xué)院微電子研究所，助理研究員一級(jí)

    2018.04 至今 中國科學(xué)院微電子研究所， 副研究員

    社會(huì)任職：

    研究方向：

  • 先進(jìn)封裝熱學(xué)與可靠性，三維系統(tǒng)封裝可靠性及失效分析基礎(chǔ)研究

    承擔(dān)科研項(xiàng)目情況：

  • 1. 國家重大專項(xiàng)： 28nm CPU封裝協(xié)同設(shè)計(jì)與仿真，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人

    2. 國家重大專項(xiàng)：-板級(jí)扇出封裝集成設(shè)計(jì)和產(chǎn)品技術(shù)研究，首席科學(xué)家

    3. 中國科學(xué)院科創(chuàng)計(jì)劃：系統(tǒng)級(jí)扇出封裝的熱管理研究，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人

    4. 北京高校實(shí)培計(jì)劃：基于先進(jìn)封裝的多場耦合分析，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人

    代表論著：

  • [1]           M. Su, L. Cao, T. Lin, F. Chen, J. Li, C. Chen, et al., "Warpage simulation and experimental verification for 320？mm？×？320？mm panel level fan-out packaging based on die-first process," Microelectronics Reliability, vol. 83, pp. 29-38, 2018/04/01/ 2018.

    [2]           M. Su, D. Yu, Y. Liu, L. Wan, C. Song, F. Dai, et al., "Properties and electric characterizations of tetraethyl orthosilicate-based plasma enhanced chemical vapor deposition oxide film deposited at 400°C for through silicon via application," Thin Solid Films, vol. 550, pp. 259-263, 2014/01/01/ 2014.

    [3]           M. Su, X. Zhang, L. Wan, D. Yu, X. Jing, Z. Fang, et al., "Temperature-dependant thermal stress analysis of through-silicon-vias during manufacturing process," in 2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2013, pp. 551-554.

    [4]           M. Su, C. Chen, M. Zhou, J. Li, and L. Cao, "Warpage Prediction and Lifetime Analysis for Large Size Through-silicon-via (TSV) Interposer Package," in 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018, pp. 387-390.

    專利申請(qǐng)：

  • 1. 一種TSV孔內(nèi)介質(zhì)層的電學(xué)性能無損檢測方法，201410841720.0，授權(quán)

    2. 基于柔性基板的三維封裝散熱結(jié)構(gòu)及其制備方法，201510312334.7，授權(quán)

    3. 一種基于載體的扇出2.5D/3D封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，201510970167.5，授權(quán)

    獲獎(jiǎng)及榮譽(yù)：