教育背景
2001.9-2005.7 東南大學(xué) 學(xué) 士
2006.9-2009.11 英國(guó)諾丁漢大學(xué) 碩 士
2011.9-2014.7 中國(guó)科學(xué)院大學(xué) 博 士
工作簡(jiǎn)歷
2005.9-2006.7 同濟(jì)大學(xué) 實(shí)習(xí)研究員
2015.12-2016.12 斯坦福大學(xué) 公派訪問(wèn)學(xué)者
2009.7-至今 中科院微電子研究所 助理研究員/副研究員/研究員
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)研發(fā)技術(shù)有限公司,研發(fā)高級(jí)經(jīng)理
3D集成先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā);基于超材料的封裝天線的設(shè)計(jì)與制造;高能物理傳感器的集成與制造
承擔(dān)多項(xiàng)02國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)項(xiàng)目與課題、國(guó)家自然基金重點(diǎn)國(guó)際合作項(xiàng)目、國(guó)家自然基金青年項(xiàng)目、國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目、航天自然基金項(xiàng)目、中國(guó)科學(xué)院微電子所所長(zhǎng)基金項(xiàng)目等。
2017年至今發(fā)表文章列表:
[1] Mei Xue, Weikang Wan, Liqiang Cao, Qidong Wang*, “A miniaturized and high performance 28GHz AiP with integrated metamaterials” , Electronic Components and Technology Conference (ECTC) , 2019 IEEE 69th, Las Vegas, NV, 2019.
[2] Mei Xue, Liqiang Cao, Qidong Wang*, Delong Qiu, Jun Li, A compact 27 GHz Antenna-in-Package (AiP) with RF transmitter and passive phased antenna array, Electronic Components and Technology Conference (ECTC) , 2018 IEEE 68th, San Diego, CA, 2018.
[3] Charles P. Blakemore, Alexander D. Rider, Sandip Roy, Qidong Wang, Akio Kawasaki, Giorgio Gratta,“Three dimensional force-field microscopy with optically levitated microspheres”, Phys. Rev. A 99, 023816, 2018. (SCI) IF=2.925.
[4] [nEXO collaboration] Characterization of an Ionization Readout Tile for nEXO, 2018 Journal of Instrumentation 13(01): P01006.,(SCI), IF=1.22
[5] [nEXO collaboration] Study of Silicon Photomultiplier Performance in External Electric Fields, 2018 JINST 13 T09006, (SCI), IF=1.22
[6] [nEXO collaboration] Sensitivity and Discovery Potential of nEXO to Neutrinoless Double Beta Decay, PhysRevC97 (2018) no.6 065503, (SCI),IF=3.304
[7] Qidong Wang; Alexander D. Rider; David C. Moore; Charles P. Blakemore; Liqiang Cao; Giorgio Gratta, "A Density Staggered Cantilever for Micron Length Gravity Probing," Electronic Components and Technology Conference (ECTC) , 2017 IEEE 67th, Orlando, FL, 2017, pp. 1773-1778.
[8] Qiu D, Cao L, Wang Q*, et al. Experimental and numerical study of 3D stacked dies under forced air cooling and water immersion cooling[J]. Microelectronics Reliability, 2017, 74:34-43. (SCI),IF=1.37
[9] 陳守維 , 王啟東* , 陳誠(chéng), 李君,曹立強(qiáng),陸原*,射頻發(fā)射前端的小型化及電磁兼容設(shè)計(jì),微電子學(xué)與計(jì)算機(jī),2017年06期
[10] 汪鑫,王啟東*,曹立強(qiáng)*,一種用于集成天線封裝(AiP)的低剖面、低成本的毫米波微帶天線設(shè)計(jì),現(xiàn)代電子技術(shù),2017年19期
[11] 汪鑫,劉豐滿(mǎn),吳鵬,王啟東*,曹立強(qiáng)*,Ka-K波段收發(fā)模塊的3D系統(tǒng)封裝(SiP)設(shè)計(jì),微電子學(xué)與計(jì)算機(jī),2017 , 34 (8) :113-117
國(guó)內(nèi)專(zhuān)利申請(qǐng)20余項(xiàng),目前已授權(quán)5項(xiàng)。國(guó)際專(zhuān)利授權(quán)1項(xiàng)。
1. 北京市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng),2018年
2. 中國(guó)科學(xué)院青年創(chuàng)新促進(jìn)會(huì),2018年
3. 廣東省科技特派員,2012-2015年
4. 所長(zhǎng)特別獎(jiǎng),2010年、2011年
5. 所級(jí)優(yōu)秀員工2010年、2011年、2017年
人才隊(duì)伍