教育背景
2014.09~2019.06,中國(guó)科學(xué)院微電子研究所電子與信息專業(yè),博士;
2007.09~2009.06,天津大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè),碩士;
2003.09~2007.06,河北理工大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè),學(xué)士;
工作簡(jiǎn)歷
2018.04~至今,中國(guó)科學(xué)院微電子研究所,副研究員;
2011.10~2018.03,中國(guó)科學(xué)院微電子研究所,助理研究員;
2009.07~2011.09,中國(guó)科學(xué)院微電子研究,研究實(shí)習(xí)員;
高可靠集成電路設(shè)計(jì),集成電路可靠性技術(shù)研究
作為技術(shù)骨干先后參與多項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)子課題;
作為技術(shù)負(fù)責(zé)人承擔(dān)中國(guó)科學(xué)院多項(xiàng)科研任務(wù)。
[1]??Linfei Wang,Hainan Liu,Likun Chen,Yuelin Zhou,Hongyuan Zhang,Jiantou Gao,Fazhan Zhao,Jiajun Luo,Fang Yu, Zhengsheng Han,Experimental Study of Single Event Upset and Single Event Latch-up in SOI SRAM,Proceedings of ICSICT2016.1506-1508.
[2]卜建輝,許高博,李多力,蔡小五,王林飛,韓鄭生,羅家俊,一種新型隧穿晶體管,半導(dǎo)體技術(shù),vol.44,2019.03,185-188.
[1]王林飛,羅家俊,韓鄭生等,一種電路仿真方法及裝置,中國(guó)發(fā)明專利,專利號(hào):201610466018.X
[2]王林飛,劉海南,羅家俊等,一種集成芯片的制作方法,中國(guó)發(fā)明專利,專利號(hào):201610826177.6
[3]王林飛,韓鄭生,劉海南等,存儲(chǔ)器驗(yàn)證電路以及驗(yàn)證方法,中國(guó)發(fā)明專利,專利號(hào):201910263759.1
2012年度中國(guó)科學(xué)院微電子研究所優(yōu)秀員工
2016年度中國(guó)科學(xué)院微電子研究所榮譽(yù)獎(jiǎng)學(xué)金
2017年度中國(guó)科學(xué)院大學(xué)三好學(xué)生
人才隊(duì)伍