教育背景：?
2012年6月畢業(yè)于中國科學(xué)院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院 光學(xué)博士?
2007年畢業(yè)于河北大學(xué) 物理學(xué)學(xué)士?
2012年7月-2015年4月，2018年5月-至今 中國科學(xué)院微電子研究所?
2015年5月-2018年4月 中國科學(xué)院力學(xué)研究所1.全國光電標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)委員；
半導(dǎo)體光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、光譜檢測(cè)技術(shù)
2020年10月-2023年9月，承擔(dān)國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃課題“光學(xué)元件亞表面缺陷原位顯微測(cè)量識(shí)別算法研究及軟件開發(fā)”；?
2022年11月-2025年10月，承擔(dān)裝發(fā)預(yù)研項(xiàng)目“晶圓缺陷檢測(cè)技術(shù)”;??
2021年8月-2023年7月，承擔(dān)橫向項(xiàng)目“45nm非圖形晶圓缺陷檢測(cè)光學(xué)系統(tǒng)研發(fā)”
1.Potential use of laser-induced breakdown spectroscopy combined laser cleaning for inspection of particle defect components on silicon Wafer”. J. of Micro/Nanolithography. MeMS,andMOEMS,18(3),034002, 2019.SCI；??
2.Detection of Particle Defect Components on Silicon Wafer with Laser Induced Breakdown Spectroscopy Combined Laser Cleaning. 2019SPIE；
3.硅片表面納米顆粒剝離及其成分檢測(cè)方法研究, 物理學(xué)報(bào)Vol. 69, No. 16 (2020)；
4.基于TSOM的光學(xué)元件亞表面缺陷檢測(cè)方法研究，光學(xué)學(xué)報(bào)；?
1.有圖形晶圓及掩模版的缺陷檢測(cè)方法及裝置，201811259816.0；?
2.基于非相干光源和波帶片成像的掩模缺陷檢測(cè)方法及系統(tǒng)，201911374143.8
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人才隊(duì)伍