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當前位置 首頁 人才隊伍
  • 姓名： 劉建云
  • 性別： 女
  • 職稱： 副研究員
  • 職務： 
  • 學歷： 博士
  • 電話： 
  • 傳真： 
  • 電子郵件： liujianyun@ime.ac.cn
  • 所屬部門： EDA中心
  • 通訊地址： 北京市朝陽區(qū)北土城西路3號

    簡　　歷：

  • 教育背景

    2008.9-2013.6，中國科學院大學，力學研究所，工學博士

    2004.9-2008.6，武漢理工大學，理學院，工學學士

    工作簡歷

    2021.7-至今，中國科學院微電子研究所，副研究員

    2013.7-2021.6，中國科學院微電子研究所，助理研究員


    社會任職：

    研究方向：

  • ??集成芯片熱應力仿真與EDA，結構熱機械可靠性驗證等

    承擔科研項目情況：

  • ??參與01、02國家科技重大專項子課題、國家自然科學基金、中科院先導A類項目、北京市科技創(chuàng)新基地培育與發(fā)展工程子專項、企業(yè)橫向課題等10余項。

    ??1.中國科學院先導A項目：集成電路基礎器件仿真軟件與系統(tǒng)集成設計，2022.11-2025.10，項目主要參與人員

    ??2.國家其他任務：關鍵EDA工具，2022.9 -2026.9，項目主要參與人員


    代表論著：

  • 1.?Chenghan Wang, Qinzhi Xu, Chuanjun Nie, He Cao, Jianyun Liu, Daoqing Zhang, Zhiqiang Li; A multiscale anisotropic thermal model of chiplet heterogeneous integration system, IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATTION SYSTEMS, 32(1) 178-189 (2024). (SCI, IF=2.8)

    2.?Chuanjun Nie, Qinzhi Xu, Chenghan Wang, He Cao, Jianyun Liu, Zhiqiang Li; Efficient transient thermal analysis of chiplet heterogeneous integration, Applied Thermal Engineering, 229 120609 (2023) . (SCI, IF=6.465)

    3.?Chenghan Wang, Qinzhi Xu, Chuanjun Nie, He Cao, Jianyun Liu, Zhiqiang Li; An efficient thermal model of chiplet heterogeneous integration system for steady-state temperature prediction, Microelectronics Reliability, 146 115006 (2023). (SCI, IF=1.6)

    4.?Qinzhi Xu, He Cao and Jianyun Liu; A Physics-Based Chip-Scale Surface Profile Model for Tungsten Chemical Mechanical Planarization, ECS. J. Solid State Sci. Technol. 12 024004 (2023). (SCI, IF=2.2)

    5.?Jianyun Liu, Jingru Song, Yueguang Wei; Size effects of elastic modulus of fcc metals based on the Cauchy-Born rule and nanoplate models, Acta Mechanica Solida Sinica, 2014, 27(2):111-121.

    6.?劉建云, 宋晶如, 魏悅廣; 應用CBR確定面心立方金屬的表面彈性參量, 力學學報, 2013, (04):541-547. (EI)


    專利申請：

  • 申請專利22項，已授權9項。

    1.劉建云，徐勤志，曹鶴，李志強，一種硅通孔結構熱機械界面應力的評估方法及相關產品，CN202410441019.3.

    2.劉建云，徐勤志，曹鶴，李志強，TSV陣列的熱機械可靠性布局優(yōu)化方法、裝置、電子設備及存儲介質，CN202310803493.1.

    3.劉建云，陳嵐，孫艷，曹鶴，一種氧化鎵襯底表面研磨形貌預測方法和裝置，CN202210163834.9.

    4.劉建云，陳嵐，孫艷，曹鶴，一種多層互連結構的化學機械研磨制程仿真的方法和裝置，CN202110692948.8.

    5.劉建云，陳嵐，一種接觸孔化學機械平坦化的優(yōu)化方法，CN202011142188.5.

    6.劉建云，陳嵐，芯片自毀系統(tǒng)以及方法，CN201910641350.9.

    7.劉建云，陳嵐，一種多層互連線結構的CMP仿真方法和仿真系統(tǒng)，CN201810385623.3.

    8.劉建云，陳嵐，郭葉，一種多層互連結構的化學機械研磨仿真方法和裝置，CN201710305141.8.

    9.劉建云，陳嵐，孫旭，CMP仿真方法和裝置、研磨去除率的獲取方法和裝置，CN201710305128.2.

    10.劉建云，陳嵐，徐勤志，一種表面形貌仿真的方法及系統(tǒng)，CN201510388766.6.


    獲獎及榮譽：

  • 2019年度?中國科學院微電子研究所 ?優(yōu)秀共產黨員