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專利名稱: 一種用混合技術制作X光光刻掩模的方法
專利類別:
申請?zhí)?/strong>: 94103513.1
申請日期: 1994-04-19
專利號: CN1110793
第一發(fā)明人: 高士平 孫寶銀 程秀玲
其它發(fā)明人:
國外申請日期:
國外申請方式:
專利授權日期:
繳費情況:
實施情況:
專利證書號:
專利摘要: 一種用混合技術制作X光光刻掩模的方法,涉及一種制作含有深亞微米金吸體圖形的X光光刻掩模的方法,特別是涉及一種在掩模基片上制作三層結構,通過特殊設計的常規(guī)光刻掩模版的套準光刻和垂直定向刻蝕,采用常規(guī)電鍍和在圖形側面覆蓋金膜相結合的混合技術,制備含有深亞微米線寬的金吸收體圖形的X光光刻掩模的方法。
其它備注: