| 專利名稱: | 消除深亞微米工藝中連線耦合電容造成的信號串擾的方法 |
| 專利類別: | |
| 申請?zhí)?/strong>: | 02142489.6 |
| 申請日期: | 2002-09-20 |
| 專利號: | CN1484294 |
| 第一發(fā)明人: | 黃令儀 陳守順 楊旭 蔣見花 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國外申請日期: | |
| 國外申請方式: | |
| 專利授權日期: | |
| 繳費情況: | |
| 實施情況: | |
| 專利證書號: | |
| 專利摘要: | 本發(fā)明一種消除深亞微米工藝中連線耦合電容造成的信號串擾的方法，包括如下步驟：詳細布線：為制作超大規(guī)模集成電路的制作工藝作準備；寄生參數(shù)提?。悍治鲴詈想娙輰π酒挠绊?；標準延遲文件產(chǎn)生：為了產(chǎn)生不含信號上升或下降的最小源電阻和最大源電阻的時間窗口文件；耦合電容串擾檢查并產(chǎn)生修復文件；修復方式選擇：根據(jù)修復文件中的數(shù)量，確定用手工修復還是返回到全局布線中修復；修復：在全局布線中，對受耦合電容串擾的連線進行修復；輸出掩模板的數(shù)據(jù)格式,進行加工工藝。 |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出