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專利名稱: 采用電感實(shí)現(xiàn)的射頻信號集成靜電釋放保護(hù)電路
專利類別:
申請?zhí)?/strong>: 200610001709.9
申請日期: 2006-01-23
專利號: CN101009276
第一發(fā)明人: 郭慧民 陳 杰
其它發(fā)明人:
國外申請日期:
國外申請方式:
專利授權(quán)日期:
繳費(fèi)情況:
實(shí)施情況:
專利證書號:
專利摘要: 本發(fā)明屬于微電子學(xué)與固體電子學(xué)領(lǐng)域的超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì),是
一種采用電感實(shí)現(xiàn)的射頻信號集成靜電釋放保護(hù)電路。這種集成靜電釋
放保護(hù)電路中的焊盤里沒有傳統(tǒng)的靜電釋放保護(hù)電路,靜電釋放保護(hù)由
連接在射頻輸入/輸出信號和地之間的電感實(shí)現(xiàn),靜電釋放保護(hù)電感的值
由對靜電釋放抵抗能力的要求和芯片的信號輸入頻率決定。阻抗匹配電
路采用片上電容和片上電感。在設(shè)計(jì)阻抗匹配電路時,將用作靜電釋放
保護(hù)的電感和焊盤引入的寄生電容統(tǒng)一考慮在輸入匹配電路中,從而同
時實(shí)現(xiàn)ESD保護(hù)電路和輸入輸出阻抗匹配。與傳統(tǒng)靜電釋放保護(hù)電路相
比,采用這種靜電釋放保護(hù)電路可以很大程度的減小靜電釋放保護(hù)電路
對射頻信號的影響。
其它備注: