專(zhuān)利名稱(chēng): | 高速率半導(dǎo)體光發(fā)射組件的封裝結(jié)構(gòu)及方法 |
專(zhuān)利類(lèi)別: | |
申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 200610003069.5 |
申請(qǐng)日期: | 2006-02-08 |
專(zhuān)利號(hào): | CN101017956 |
第一發(fā)明人: | 吳德馨 楊成樾 李寶霞 |
其它發(fā)明人: | |
國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
專(zhuān)利授權(quán)日期: | |
繳費(fèi)情況: | |
實(shí)施情況: | |
專(zhuān)利證書(shū)號(hào): | |
專(zhuān)利摘要: | 本發(fā)明主要涉及光纖通信領(lǐng)域,特別是一種高速率半導(dǎo)體光發(fā)射組 件的封裝結(jié)構(gòu)及方法。結(jié)構(gòu)包括;帶有射頻連接頭的蝶形管殼、半導(dǎo)體 致冷器、KOVAR金屬熱沉、介質(zhì)熱沉基片、光發(fā)射器件、熱敏電阻、背 光檢測(cè)探測(cè)器、用互連金絲連接直流接線電極和管殼引腳,用金絲或金 帶連接介質(zhì)熱沉基片和介質(zhì)基片上的共面波導(dǎo)傳輸線,以及光學(xué)耦合組 件。方法包括:直流端口在管殼外部采用等間距排列的BTF標(biāo)準(zhǔn)封裝形 式;高頻端口采用射頻連接頭;光學(xué)組件部分采用的是分離式調(diào)整;還 具有熱敏電阻和背光探測(cè)器便于監(jiān)視半導(dǎo)體激光器的工作狀態(tài);帶有半 導(dǎo)體致冷器,用于對(duì)光發(fā)射芯片的工作溫度進(jìn)行控制。 |
其它備注: | |
科研產(chǎn)出