| 專利名稱: | 基于IC-封裝-PCB協(xié)同設(shè)計(jì)的PI解決方法 |
| 專利類別: | |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 200610078217.X |
| 申請(qǐng)日期: | 2006-05-12 |
| 專利號(hào): | CN101071449 |
| 第一發(fā)明人: | 劉海南 周玉梅 吳 斌 蔣見花 霍津哲 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | |
| 專利證書號(hào): | |
| 專利摘要: | 本發(fā)明涉及超大規(guī)模集成電路技術(shù)領(lǐng)域，特別是解決后端設(shè)計(jì)中電 源完整性問題的IC-封裝-PCB協(xié)同設(shè)計(jì)的PI解決方法。方法包括：1)建立 適合于VLSI的PI分析的電路模型；2)分析并提取電路模型所對(duì)應(yīng)的寄生 參數(shù)；3)確定PI設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)指標(biāo)；4)利用EDA工具和自有算法模型進(jìn)行 精確仿真計(jì)算；5)考慮電源完整性的前提下，根據(jù)PI設(shè)計(jì)指標(biāo)和仿真結(jié) 果，快速確定合適的電源地IO數(shù)目。 |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出