| 專利名稱: | 一種降低微波單片集成電路駐波比的地線布圖圖形 |
| 專利類別: | |
| 申請?zhí)?/strong>: | 200610112932.0 |
| 申請日期: | 2006-09-13 |
| 專利號: | CN101145547 |
| 第一發(fā)明人: | 朱 旻 張海英 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國外申請日期: | |
| 國外申請方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費情況: | |
| 實施情況: | |
| 專利證書號: | |
| 專利摘要: | 本發(fā)明公開了一種降低微波單片集成電路(MMIC)駐波比的地線布 圖圖形，其特征在于，該地線布圖圖形至少包括一個圖形單元，所述圖形 單元由印制在印刷電路板和版圖平面上投影圖形為z形的信號微帶線，以 及沿所述信號微帶線分布的地線接地通孔構(gòu)成。利用本發(fā)明，降低了因金 屬跳線的電感以及片內(nèi)隔直電容的工藝誤差帶來的駐波比的升高，并且比 較方便安裝調(diào)整駐波比所需的組件，不會帶來太大的寄生電感，進而降低 了輸入輸出端對于阻抗虛部變化引起不匹配的敏感度，改善了駐波比，提 高了MMIC單片測試的成功率。 |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出