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專利名稱: 高速砷化鎵基復(fù)合溝道應(yīng)變高電子遷移率晶體管材料
專利類別:
申請?zhí)?/strong>: 200710063375.2
申請日期: 2007-01-10
專利號: CN101221984
第一發(fā)明人: 徐靜波 張海英 葉甜春 尹軍艦
其它發(fā)明人:
國外申請日期:
國外申請方式:
專利授權(quán)日期:
繳費情況:
實施情況:
專利證書號:
專利摘要: 本發(fā)明涉及化合物半導(dǎo)體材料技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種高速砷化鎵基復(fù)
合溝道MHEMT材料,該MHEMT材料由在GaAs襯底上依次外延生長的
晶格應(yīng)變層InxAl1-xAs、溝道下勢壘層In0.52Al0.48As、溝道層摻雜InP、溝
道層不摻雜InP、溝道層In0.53Ga0.47As、空間隔離層In0.52Al0.48As、平面摻
雜層、勢壘層In0.52Al0.48As和高摻雜蓋帽層In0.53Ga0.47As構(gòu)成。利用本發(fā)
明,結(jié)合了In0.53Ga0.47As的低場高電子遷移率和高場下InP有高閾值能量
以及高飽和速率的特性,解決了常規(guī)MHEMT器件源漏擊穿電壓低的缺
點,達到了既提高源漏擊穿電壓,又保證器件具有優(yōu)越的毫米波頻率特性
的目的。
其它備注: