專利名稱: | 一種半導(dǎo)體制冷的二氧化碳超臨界干燥裝置 |
專利類別: | |
申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 200710064855.0 |
申請(qǐng)日期: | 2007-03-28 |
專利號(hào): | CN101275805 |
第一發(fā)明人: | 劉茂哲 景玉鵬 陳大鵬 歐 毅 葉甜春 |
其它發(fā)明人: | |
國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
專利授權(quán)日期: | |
繳費(fèi)情況: | |
實(shí)施情況: | |
專利證書(shū)號(hào): | |
專利摘要: | 本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體制冷的二氧化碳超臨界干燥裝置,包括:超 臨界干燥室,用于犧牲層的釋放,由高壓反應(yīng)室和溫度控制室組成;高壓 反應(yīng)室用于盛放硅片支架,提供二氧化碳置換和氣化干燥的反應(yīng)室,與二 氧化碳?xì)馄肯噙B,且高壓反應(yīng)室的外壁上安裝有半導(dǎo)體制冷環(huán);溫度控制 室通過(guò)蒸發(fā)器盤(pán)管與高壓反應(yīng)室相連,實(shí)現(xiàn)高壓反應(yīng)室的制冷和加熱;分 離減壓室通過(guò)管道與高壓反應(yīng)室相連,用于減壓后將醇類和二氧化碳分 離;所述超臨界干燥室與分離減壓室通過(guò)支座臺(tái)固定連接。利用本發(fā)明, 解決了微細(xì)加工中干燥時(shí)粘連的問(wèn)題,并降低了液體二氧化碳的消耗量, 達(dá)到了節(jié)約能源的目的,與二氧化碳制冷或氟里昂制冷相比,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單, 無(wú)噪音,無(wú)污染,制冷速度快。 |
其它備注: | |
科研產(chǎn)出