專利名稱: | 一種二氧化碳超臨界干燥裝置 |
專利類別: | |
申請?zhí)?/strong>: | 200710064875.8 |
申請日期: | 2007-03-28 |
專利號: | CN101275806 |
第一發(fā)明人: | 李全寶 景玉鵬 陳大鵬 歐 毅 葉甜春 |
其它發(fā)明人: | |
國外申請日期: | |
國外申請方式: | |
專利授權(quán)日期: | |
繳費(fèi)情況: | |
實(shí)施情況: | |
專利證書號: | |
專利摘要: | 本發(fā)明涉及微電子技術(shù)中的微機(jī)電系統(tǒng)關(guān)鍵制造技術(shù)的犧牲層釋放 技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種二氧化碳超臨界干燥裝置,該裝置包括:超臨界干 燥室,用于犧牲層的釋放,由高壓反應(yīng)室4和溫度控制室5組成;高壓反 應(yīng)室4用于盛放硅片支架,提供二氧化碳置換和氣化干燥的反應(yīng)室,與二 氧化碳?xì)馄肯噙B;溫度控制室5通過盤管與高壓反應(yīng)室4相連,實(shí)現(xiàn)高壓 反應(yīng)室4的制冷和加熱;分離減壓室6,通過管道與高壓反應(yīng)室4相連, 用于將醇類和二氧化碳分離,并實(shí)現(xiàn)減壓。利用本發(fā)明,解決了微細(xì)加工 中干燥時(shí)粘連的問題,并降低了液體二氧化碳的消耗量,達(dá)到了節(jié)約能源 和減少環(huán)境污染的目的。 |
其它備注: | |
科研產(chǎn)出