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專利名稱: 一種二氧化碳超臨界干燥裝置
專利類別:
申請?zhí)?/strong>: 200710064875.8
申請日期: 2007-03-28
專利號: CN101275806
第一發(fā)明人: 李全寶 景玉鵬 陳大鵬 歐 毅 葉甜春
其它發(fā)明人:
國外申請日期:
國外申請方式:
專利授權(quán)日期:
繳費(fèi)情況:
實(shí)施情況:
專利證書號:
專利摘要: 本發(fā)明涉及微電子技術(shù)中的微機(jī)電系統(tǒng)關(guān)鍵制造技術(shù)的犧牲層釋放
技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種二氧化碳超臨界干燥裝置,該裝置包括:超臨界干
燥室,用于犧牲層的釋放,由高壓反應(yīng)室4和溫度控制室5組成;高壓反
應(yīng)室4用于盛放硅片支架,提供二氧化碳置換和氣化干燥的反應(yīng)室,與二
氧化碳?xì)馄肯噙B;溫度控制室5通過盤管與高壓反應(yīng)室4相連,實(shí)現(xiàn)高壓
反應(yīng)室4的制冷和加熱;分離減壓室6,通過管道與高壓反應(yīng)室4相連,
用于將醇類和二氧化碳分離,并實(shí)現(xiàn)減壓。利用本發(fā)明,解決了微細(xì)加工
中干燥時(shí)粘連的問題,并降低了液體二氧化碳的消耗量,達(dá)到了節(jié)約能源
和減少環(huán)境污染的目的。
其它備注: