| 專利名稱: | 微電子機(jī)械系統(tǒng)光學(xué)解復(fù)用器芯片的制備方法 |
| 專利類別: | |
| 申請?zhí)?/strong>: | 200710064865.4 |
| 申請日期: | 2007-03-28 |
| 專利號: | CN101276020 |
| 第一發(fā)明人: | 歐 毅 陳大鵬 孫雨南 崔 芳 董立軍 劉 輝 韓勁東 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國外申請日期: | |
| 國外申請方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | |
| 專利證書號: | |
| 專利摘要: | 本發(fā)明公開了一種制備微電子機(jī)械系統(tǒng)光學(xué)解復(fù)用器芯片的方法，包 括：在第一片硅襯底的正面和背面生長氮化硅薄膜；光刻第一版上電極圖 形；蒸發(fā)鉻/金薄膜，超聲剝離后得到上電極圖形；光刻第二版上電極圖形； 將氮化硅薄膜刻透；在第一片硅襯底的背面第三版光刻出背面的腐蝕窗口 圖形；在腐蝕窗口圖形上涂光學(xué)光刻膠，將背面氮化硅薄膜刻透；將第一 片硅襯底置于氫氧化鉀溶液進(jìn)行腐蝕，去除上反射鏡下的多余部分的硅襯 底；在第二片硅襯底上光刻第四版下電極圖形；蒸發(fā)鉻/金薄膜，超聲剝離 后得到下電極圖形；將第一片和第二片硅襯底進(jìn)行對準(zhǔn)鍵和，劃片并焊接 引線。利用本發(fā)明，降低了制備成本，使微電子機(jī)械系統(tǒng)光學(xué)解復(fù)用器芯 片得以廣泛推廣和應(yīng)用。 |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出