| 專利名稱: | 一種利用光敏膠層制作空氣橋的方法 |
| 專利類別: | |
| 申請?zhí)?/strong>: | 200710064859.9 |
| 申請日期: | 2007-03-28 |
| 專利號: | CN101276778 |
| 第一發(fā)明人: | 于進勇 金 智 程 偉 劉新宇 夏 洋 |
| 其它發(fā)明人: | |
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| 專利證書號: | |
| 專利摘要: | 本發(fā)明涉及半導體器件及集成電路制造工藝技術領域，公開了一種利 用光敏膠層制作空氣橋的方法，包括：A、在基片上涂敷犧牲膠層覆蓋基 片上的金屬，光刻、曝光、顯影涂敷的犧牲膠層，形成空氣橋支撐；B、 對形成空氣橋支撐的基片進行烘烤，使犧牲膠的邊角圓滑并固化；C、在 基片上涂敷二次光刻膠，光刻、曝光、顯影涂敷的二次光刻膠，形成橋面； D、在基片上蒸發(fā)、濺射或電鍍一層金屬材料；E、剝離基片上的光刻膠， 形成空氣橋。利用本發(fā)明，簡化了制作工藝，提高了制作的可控性和精度， 并避免使用劇毒試劑，減少了制作過程中對器件的損傷。 |
| 其它備注: | |
科研產出