| 專(zhuān)利名稱: | 亞微米HBT發(fā)射極/HEMT柵空氣橋引出的方法 |
| 專(zhuān)利類(lèi)別: | |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 200710117614.8 |
| 申請(qǐng)日期: | 2007-06-20 |
| 專(zhuān)利號(hào): | CN101330009 |
| 第一發(fā)明人: | 于進(jìn)勇 金 智 程 偉 劉新宇 夏 洋 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
| 專(zhuān)利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | |
| 專(zhuān)利證書(shū)號(hào): | |
| 專(zhuān)利摘要: | 本發(fā)明公開(kāi)了一種亞微米HBT發(fā)射極/HEMT柵空氣橋引出的方法， 包括：在基片上涂一次光刻膠覆蓋HBT發(fā)射極/HEMT柵；采用與HBT 發(fā)射極/HEMT柵相同或相似的掩膜版進(jìn)行光刻、曝光、顯影，制作空氣 橋支撐；烘烤顯影后的基片，使?fàn)奚z的邊角圓滑并固化；在基片上涂二 次光刻膠；刻蝕或腐蝕二次光刻膠，露出HBT的發(fā)射極/HEMT柵金屬； 烘烤刻蝕或腐蝕二次光刻膠的基片，使光刻膠固化；在基片上涂三次光刻 膠，然后烘烤、曝光、顯影得到橋面；在基片表面蒸發(fā)/濺射一層金屬材料； 剝離去除不需要的金屬及所有光刻膠，形成空氣橋。利用本發(fā)明，簡(jiǎn)化了 制作工藝，制作的可控性好，保證了金屬互聯(lián)不受光刻條件的限制，減少 了空氣橋制作過(guò)程中對(duì)器件的損傷。 |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出