| 專利名稱: | 光電器件陣列與光纖陣列的無源耦合方法及其組件制備 |
| 專利類別: | |
| 申請?zhí)?/strong>: | 200710121368.3 |
| 申請日期: | 2007-09-05 |
| 專利號: | CN101382622 |
| 第一發(fā)明人: | 李寶霞 萬里兮 |
| 其它發(fā)明人: | |
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| 專利授權(quán)日期: | |
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| 實(shí)施情況: | |
| 專利證書號: | |
| 專利摘要: | 本發(fā)明涉及光通信技術(shù)中光電器件陣列的光耦合封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開 了一種光電器件陣列與光纖陣列的無源耦合方法，包括：對基片一面進(jìn)行 深刻蝕形成穿透整個基片的微通孔陣列；將光電器件陣列倒扣安裝在基片 另一面，且光電器件陣列中的每個管芯的有源區(qū)與微通孔陣列中對應(yīng)的每 個微通孔中心軸線垂直對準(zhǔn)；將光纖陣列插入微通孔陣列并固定。本發(fā)明 同時公開了一種制備光纖陣列的裝置及方法。本發(fā)明提供的無源耦合方法 具有定位精確、耦合效率高、實(shí)現(xiàn)工藝簡單的特點(diǎn)。 |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出