| 專利名稱: | 一種封裝小批量芯片的方法 |
| 專利類別: | |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 200710122481.3 |
| 申請(qǐng)日期: | 2007-09-26 |
| 專利號(hào): | CN101399211 |
| 第一發(fā)明人: | 陳 嵐 劉 楊 葉甜春 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | |
| 專利證書(shū)號(hào): | |
| 專利摘要: | 本發(fā)明涉及微電子芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種封裝小批量芯片的 方法，該方法包括：根據(jù)芯片引腳數(shù)和封裝尺寸，確定焊盤層；設(shè)計(jì)和制 作符合該確定的芯片焊盤層要求的芯片，然后制作流片；制作符合該確定 的芯片焊盤層要求的封裝外殼；將制作的流片與封裝外殼封裝在一起。利 用本發(fā)明，解決了現(xiàn)行小批量芯片封裝成本太高的問(wèn)題，降低了小批量芯 片的封裝成本。 |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出