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專利名稱: 全自對準條型柵功率垂直雙擴散場效應晶體管的制作方法
專利類別:
申請?zhí)?/strong>: 200710122480.9
申請日期: 2007-09-26
專利號: CN101399227
第一發(fā)明人: 王立新
其它發(fā)明人:
國外申請日期:
國外申請方式:
專利授權(quán)日期:
繳費情況:
實施情況:
專利證書號:
專利摘要: 本發(fā)明涉及半導體器件及集成電路制造工藝技術(shù)領域,公開了一種制
作全自對準條型柵功率DMOS晶體管的方法,包括:A.在襯底上生長外
延,然后進行場區(qū)氧化,形成場氧化層;B.刻蝕有源區(qū)的場氧化層,進
行柵氧化,淀積多晶硅,對淀積的多晶硅進行摻雜;C.對摻雜后的多晶
硅進行光刻、刻蝕,硼注入,高溫推進形成P-阱區(qū);D.對多晶硅進行砷
注入形成淺源區(qū),然后淀積并反刻形成側(cè)墻;E.對多晶硅進行硼注入,
并淀積鈷膜,形成鈷的硅化物,利用鈷的硅化物形成P-阱接觸;F.進行
硼磷硅玻璃淀積,光刻與刻蝕引線孔;G.金屬濺射并進行光刻與刻蝕。
利用本發(fā)明,簡化了制作工藝,降低了制作成本,提高了功率DMOS晶
體管的工作頻率。
其它備注: