| 專利名稱: | 一種硅基液晶金屬布線加工方法 |
| 專利類別: | |
| 申請?zhí)?/strong>: | 200810119970.8 |
| 申請日期: | 2008-10-20 |
| 專利號: | CN101414575 |
| 第一發(fā)明人: | 宋李梅 王文博 黃 冉 王曉慧 杜 寰 韓鄭生 |
| 其它發(fā)明人: | |
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| 專利摘要: | 本發(fā)明公開了一種硅基液晶金屬布線加工方法，屬于顯示器制造技術領域。所述 方法是：在硅基板的表面采用金屬1、金屬2和金屬3三層金屬布線；金屬1用于對硅基 板內部集成電路的橫向布局布線，并覆蓋相鄰像素鏡面反射電極之間的橫向溝槽；金 屬2用于對硅基板內部集成電路的縱向布局布線，并覆蓋相鄰像素鏡面反射電極之間的 縱向溝槽。本發(fā)明由于采用三層金屬布線工藝，與普通的四層金屬硅基板加工工藝比 較，減少了一層遮光層掩膜版，簡化了硅基液晶的制造工藝，降低了生產成本；另外， 本發(fā)明通過對三層金屬的合理布局，還可以對整個硅基板的像素表面實現(xiàn)完全覆蓋， 進而避免了外界強光對內部集成電路的影響，有效地保護了內部集成電路的可靠性。 |
| 其它備注: | |
科研產出