專(zhuān)利名稱(chēng): | 用于測(cè)試層間介質(zhì)是否產(chǎn)生侵蝕的銅引線(xiàn)電路版圖結(jié)構(gòu) |
專(zhuān)利類(lèi)別: | |
申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 200810238813.9 |
申請(qǐng)日期: | 2008-12-02 |
專(zhuān)利號(hào): | CN101424654 |
第一發(fā)明人: | 范雪梅 趙超榮 杜 寰 胡云中 雒建斌 |
其它發(fā)明人: | |
國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
專(zhuān)利授權(quán)日期: | |
繳費(fèi)情況: | |
實(shí)施情況: | |
專(zhuān)利證書(shū)號(hào): | |
專(zhuān)利摘要: | 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于測(cè)試層間介質(zhì)是否產(chǎn)生侵蝕的銅引線(xiàn)電路版 圖結(jié)構(gòu),所述銅引線(xiàn)電路版圖包括一個(gè)由多根寬度相等的、等間隔排列的 銅引線(xiàn)構(gòu)成的銅電阻陣列,銅引線(xiàn)的根數(shù)大于3,所述銅電阻陣列中銅引 線(xiàn)首尾相串聯(lián),所述銅電阻陣列首尾端分別設(shè)置有一個(gè)電流引出端口,銅 電阻陣列中至少有三條長(zhǎng)度相等的銅引線(xiàn),每個(gè)長(zhǎng)度相等的銅引線(xiàn)兩端分 別設(shè)置有一個(gè)電壓引出端口。本發(fā)明可以用于電學(xué)測(cè)量銅引線(xiàn)在CMP過(guò) 程后銅引線(xiàn)層間介質(zhì)是否產(chǎn)生侵蝕現(xiàn)象。此方法結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,占用版圖面積 小,便于嵌入版圖中,實(shí)驗(yàn)測(cè)量方便。采用這種電學(xué)方法來(lái)測(cè)量,不受線(xiàn) 條尺寸的影響,可以方便地對(duì)整個(gè)芯片進(jìn)行測(cè)量,很好地驗(yàn)證芯片CMP 的均勻性。 |
其它備注: | |
科研產(chǎn)出