| 專利名稱: | 用于測量銅引線是否產(chǎn)生凹型坑的電路版圖結(jié)構(gòu) |
| 專利類別: | |
| 申請?zhí)?/strong>: | 200810238814.3 |
| 申請日期: | 2008-12-02 |
| 專利號: | CN101425505 |
| 第一發(fā)明人: | 范雪梅 趙超榮 杜 寰 胡云中 雒建斌 |
| 其它發(fā)明人: | |
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| 專利摘要: | 本發(fā)明公開了一種用于測量銅引線是否產(chǎn)生凹型坑的電路版圖結(jié)構(gòu)， 所述電路版圖結(jié)構(gòu)包括一組獨立的銅引線十字單元陣列，所述獨立十字單 元陣列由至少2個相互獨立的十字單元構(gòu)成，每個獨立十字單元由等臂十 字結(jié)構(gòu)的銅引線構(gòu)成。本發(fā)明可以用于電學測量銅引線在CMP過程后是 否產(chǎn)生凹形坑。此方法結(jié)構(gòu)簡單，占用版圖面積小，便于嵌入版圖中，實 驗測量方便。采用這種電學方法來測量，不受線條尺寸的影響，可以方便 地對整個芯片進行測量，很好地驗證芯片CMP的均勻性。 |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出