專利名稱: | 在堿性腐蝕液中保護(hù)易腐蝕MEMS器件的方法 |
專利類別: | |
申請?zhí)?/strong>: | 200710176932.1 |
申請日期: | 2007-11-07 |
專利號: | CN101428753 |
第一發(fā)明人: | 楊 楷 陳大鵬 景玉鵬 焦斌斌 李志剛 |
其它發(fā)明人: | |
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專利授權(quán)日期: | |
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專利證書號: | |
專利摘要: | 本發(fā)明涉及MEMS設(shè)計及加工技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種在堿性腐蝕液 中保護(hù)易腐蝕MEMS器件的方法,包括:將封蠟溶于有機(jī)溶劑中,制備 封蠟的飽和溶液;對待腐蝕MEMS器件正面需要保護(hù)的區(qū)域進(jìn)行滴液, 將制備的封蠟飽和溶液滴到待腐蝕MEMS器件正面需要保護(hù)的區(qū)域;對 所述經(jīng)過滴液處理的待腐蝕MEMS器件進(jìn)行烘干;將烘干后的待腐蝕 MEMS器件放入堿性腐蝕液中進(jìn)行腐蝕;腐蝕結(jié)束后,去除MEMS器件 上的封蠟。利用本發(fā)明,使得正面器件的精細(xì)結(jié)構(gòu)在強(qiáng)堿腐蝕過程中不受 侵蝕,并保證了在涂敷過程中硅片上的精細(xì)結(jié)構(gòu)不受損傷,有效的保護(hù)了 MEMS器件,解決了MEMS器件制造工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為MEMS的發(fā) 展帶來更廣闊的應(yīng)用前景。 |
其它備注: | |
科研產(chǎn)出