| 專利名稱: | 一種印刷電路板中多芯片共享供電/接地結(jié)構(gòu) |
| 專利類別: | |
| 申請?zhí)?/strong>: | 200810239869.6 |
| 申請日期: | 2008-12-19 |
| 專利號: | CN101437368 |
| 第一發(fā)明人: | 萬里兮 李 君 |
| 其它發(fā)明人: | |
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| 國外申請方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
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| 專利證書號: | |
| 專利摘要: | 本發(fā)明公開了一種印刷電路板中多芯片共享供電/接地結(jié)構(gòu)，屬于電路板噪聲抑制 技術(shù)領(lǐng)域。所述供電/接地結(jié)構(gòu)是在一個多層印刷電路板中構(gòu)造其中某三層為“金屬- 介質(zhì)-金屬”的典型電容器結(jié)構(gòu)，其中介質(zhì)是高介電常數(shù)介質(zhì)；大面積供電或接地金 屬平面分別按所需供電芯片個數(shù)分割成相同數(shù)目的區(qū)域，每個區(qū)域在被供電芯片的正 下方。本發(fā)明通過埋入技術(shù)，即整個供電/接地結(jié)構(gòu)是電路板中的一部份，這樣連線短， 寄生參數(shù)小，能夠工作于高頻，大大地擴展了濾波器的高頻性能。 |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出