| 專利名稱: | 石英晶圓深微孔加工設(shè)備及方法 |
| 專利類別: | |
| 申請(qǐng)?zhí)?/strong>: | 200710178773.9 |
| 申請(qǐng)日期: | 2007-12-05 |
| 專利號(hào): | CN101450788 |
| 第一發(fā)明人: | 羅小光 劉茂哲 李全寶 高超群 景玉鵬 |
| 其它發(fā)明人: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)日期: | |
| 國(guó)外申請(qǐng)方式: | |
| 專利授權(quán)日期: | |
| 繳費(fèi)情況: | |
| 實(shí)施情況: | |
| 專利證書(shū)號(hào): | |
| 專利摘要: | 本發(fā)明公開(kāi)了一種石英晶圓深微孔加工設(shè)備，該設(shè)備包括空氣壓 縮機(jī)、噴砂槍和載玻臺(tái)，所述壓縮機(jī)連接著噴砂槍，壓縮機(jī)向噴砂槍 輸送高壓縮空氣，致使噴砂槍內(nèi)的磨料高速噴擊到置于載玻臺(tái)的石 英晶圓上，利用高速運(yùn)動(dòng)的磨料撞擊石英材料實(shí)現(xiàn)在石英晶圓上 的深微孔加工。本發(fā)明同時(shí)公開(kāi)了一種對(duì)石英晶圓進(jìn)行深微孔加工的 方法。利用本發(fā)明，解決了激光不能在透明材料打孔的弊端，以及離 子打孔電荷問(wèn)題不能加工深微孔等一系列問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了在石英上的深 微孔制作，設(shè)備簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)，而且成本低廉，刻蝕速度快，可以 批量生產(chǎn)。 |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出