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專利名稱: 一種硅納米光波導(dǎo)與光纖的耦合封裝方法
專利類別:
申請?zhí)?/strong>: 200810239885.5
申請日期: 2008-12-19
專利號: CN101533128
第一發(fā)明人: 申華軍 周靜濤 劉新宇 吳德馨
其它發(fā)明人:
國外申請日期:
國外申請方式:
專利授權(quán)日期:
繳費(fèi)情況:
實(shí)施情況:
專利證書號:
專利摘要: 本發(fā)明涉及光集成芯片的耦合封裝技術(shù)領(lǐng)域的一種硅納米光波導(dǎo)與光纖
的耦合封裝方法。為了實(shí)現(xiàn)硅納米光波導(dǎo)與光纖的高效光耦合與簡便封裝,本
發(fā)明提供一種硅納米光波導(dǎo)和光纖的耦合封裝方法,利用倒錐型模斑轉(zhuǎn)換器實(shí)
現(xiàn)硅納米光波導(dǎo)中的小尺寸模斑向光纖的大尺寸模斑轉(zhuǎn)換,并利用V型光纖定
位槽的自對準(zhǔn)特性實(shí)現(xiàn)硅納米光波導(dǎo)與光纖的對準(zhǔn)耦合和簡便封裝。本發(fā)明中
倒錐形模斑轉(zhuǎn)換器高效、寬帶光耦合特性和光模場尺寸轉(zhuǎn)換能力與SOI襯底特
性、V型光纖定位槽相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)波導(dǎo)與光纖的精確中心對準(zhǔn)和高效光耦合,
且光纖的固定封裝工藝簡便,非常適用于實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用。
其它備注: