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專利名稱: npn型InGaAs/InP DHBT外延層結(jié)構(gòu)
專利類別:
申請(qǐng)?zhí)?/strong>: 200810103253.6
申請(qǐng)日期: 2008-04-02
專利號(hào): CN101552284
第一發(fā)明人: 金 智 劉新宇
其它發(fā)明人:
國(guó)外申請(qǐng)日期:
國(guó)外申請(qǐng)方式:
專利授權(quán)日期:
繳費(fèi)情況:
實(shí)施情況:
專利證書號(hào):
專利摘要: 本發(fā)明公開了一種npn型InGaAs/InP雙異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管
(DHBT)外延層結(jié)構(gòu),該DHBT結(jié)構(gòu)包括依次相鄰接的發(fā)射極、基
極和集電極,所述集電極從靠近基極向遠(yuǎn)離基極的方向依次包括n型
InGaAs退后層、n型InGaAsP過渡層、n型InP重?fù)诫s層、n型InP層
和n型集電極接觸層。利用本發(fā)明,可避免載流子在超晶格結(jié)構(gòu)中隧
穿對(duì)運(yùn)動(dòng)速度的降低,能提高DHBT的頻率特性,消除了InGaAs基極
和InP集電極所形成的導(dǎo)帶尖峰。
其它備注: