| 專利名稱: | 利用S18系列正性光刻膠制作倒梯形剖面結(jié)構(gòu)的方法 |
| 專利類別: | |
| 申請?zhí)?/strong>: | 200810104223.7 |
| 申請日期: | 2008-04-16 |
| 專利號: | CN101562129 |
| 第一發(fā)明人: | 金 智 |
| 其它發(fā)明人: | |
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| 專利摘要: | 本發(fā)明公開了一種利用S18系列正性光刻膠制作倒梯形剖面結(jié)構(gòu) 的方法，該方法包括：A.在基片上涂布S18系列的光刻膠；B.將帶 有光刻膠的基片在顯影液中浸泡；C.在低溫下烘烤；D.曝光；E. 在較高溫度下烘烤；F.顯影。本發(fā)明提供了一種工藝簡單，無毒、無 害溶液處理的利用S18系列光刻膠制作倒梯形剖面結(jié)構(gòu)的方法，提高 了光刻的精度和倒梯形側(cè)沿的可控性。 |
| 其它備注: | |
科研產(chǎn)出